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14nm神優(yōu)化 單核性能提升14% 狂飆5.2GHz

2020-02-25
來(lái)源:網(wǎng)易科技
關(guān)鍵詞: ISSCC2020 IBM Z15處理器

  在ISSCC 2020大會(huì)上,藍(lán)色巨人IBM公布了新一代大型機(jī)Z15的處理器改進(jìn)情況,,雖然使用的還是GF 14nm工藝,,但是Z15處理器變化相當(dāng)大,,仍然實(shí)現(xiàn)了12核5.2GHz的奇跡。

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  我們之前介紹過(guò)這個(gè)處理器的基本情況,,核心面積高達(dá)696mm2(大概是普通桌面8核處理器的3-4倍),,集成92億晶體管,頻率5.2GHz,,每個(gè)核心配備128KB L1數(shù)據(jù)緩存,、128KB L1指令緩存、4+4MB L2 eDRAM緩存及256MB L3緩存,。

  日本PCWatch網(wǎng)站日前又披露了IBM的論文,,更詳細(xì)地公布了Z15處理器與Z14處理器的一些差異。

  根據(jù)IBM的信息,,他們?cè)赯15處理器上的目標(biāo)改進(jìn)包括多方面,,首先是單核性能提升10%,多核數(shù)量提升20%(從10核到12核),,L2緩存增加33%,,L3緩存翻倍,L4緩存增加43%,這一切都是在同樣的14nm SOI工藝下要實(shí)現(xiàn)的,。

  

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  通常來(lái)說(shuō),,如果工藝沒(méi)做升級(jí),那么同時(shí)提升單核及多核性能,,還要大幅提升緩存容量,,這是不可能的,但是IBM做到了,,而且超出了預(yù)期,。

  

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  最終,IBM在Z15處理器上不僅增加了2個(gè)核心,,而且ST單核性能提升了14%,,超過(guò)10%的預(yù)定目標(biāo),L2/L3/L4緩存及其他設(shè)計(jì)也達(dá)到目標(biāo)了,,并且功耗增加也是最低限度的,。

  總之,IBM在Z15處理器上超預(yù)期實(shí)現(xiàn)了目標(biāo),,同樣的工藝下單核,、多核及緩存系統(tǒng)大提升,而且核心面積都是696mm2,,功耗增加也非常有限,,這個(gè)神優(yōu)化技術(shù)絕對(duì)讓其他公司羨慕。

  

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