整體汽車(chē)銷(xiāo)售數(shù)量衰退影響,，大部份車(chē)用半導(dǎo)體元件產(chǎn)值表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退,，估計(jì) 2019 年車(chē)用半導(dǎo)體總值相較 2018 年衰退約 1.3%,，金額約為 358 億美元。

　　雖然整體呈現(xiàn)衰退,，但在部份元件則逆勢(shì)上升,，顯示車(chē)用半導(dǎo)體的特殊應(yīng)用受惠數(shù)量增加或較高單價(jià)而表現(xiàn)不俗，進(jìn)而影響供應(yīng)鏈廠商的布局規(guī)劃,，引入 IC 設(shè)計(jì)與晶圓代工廠商共同壯大車(chē)用半導(dǎo)體范圍。

　　車(chē)用半導(dǎo)體元件成長(zhǎng)表現(xiàn)分歧,，感測(cè)類(lèi)與特殊應(yīng)用 IC 逆勢(shì)上升

　　從車(chē)用半導(dǎo)體元件表現(xiàn)分析,，大致上可分為車(chē)用類(lèi)比 IC、車(chē)用 MCU,、特殊應(yīng)用 IC,、功率半導(dǎo)體與光電傳感器元件等(此統(tǒng)計(jì)因?yàn)橐詫?zhuān)注車(chē)用半導(dǎo)體制造廠商為主，故暫不包含車(chē)用存儲(chǔ)器),。

　　細(xì)分元件類(lèi)別成長(zhǎng)表現(xiàn),，統(tǒng)計(jì)至 2019 年 10 月，各類(lèi)車(chē)用半導(dǎo)體元件銷(xiāo)售總值與 2018 年同期比較,，受汽車(chē)銷(xiāo)售數(shù)量下滑影響,，在傳統(tǒng)車(chē)用電子如車(chē)用類(lèi)比 IC、車(chē)用 MCU 部份衰退幅度較大,，各衰退約 2%與 14%,；光電傳感器元件與功率元件則受惠電動(dòng)車(chē)與 ADAS 系統(tǒng)推動(dòng)傳感器芯片需求增加，成長(zhǎng)幅度表現(xiàn)不俗,，功率元件與光電感測(cè)元件總和約成長(zhǎng) 2%,。

　　特殊應(yīng)用 IC 大幅成長(zhǎng) 15%，成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自車(chē)艙娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)位儀表板與整合性系統(tǒng)創(chuàng)造的需求,。

　　由此可知,，傳統(tǒng)車(chē)用電子元件在種類(lèi)與需求量上的改變已成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，即便汽車(chē)銷(xiāo)售數(shù)字呈現(xiàn)衰退,，在不同層級(jí)的元件應(yīng)用上仍能有良好表現(xiàn),，是相關(guān)廠商切入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

　　先進(jìn)制程助益晶圓代工廠商在車(chē)用芯片制造占比或?qū)⒊掷m(xù)提升

　　在車(chē)用芯片制造上,，以過(guò)去 IDM 廠商為主,，逐漸轉(zhuǎn)型加入晶圓代工與 IC 設(shè)計(jì)廠商，主要由于車(chē)用電子快速進(jìn)步的推動(dòng),，市場(chǎng)對(duì)于終端應(yīng)用的延展性抱持高度期待,，例如 ADAS、自駕車(chē),、車(chē)聯(lián)網(wǎng)與智慧座艙系統(tǒng)等,。

　　在高規(guī)格芯片需求下，傳統(tǒng) IDM 廠商在制程技術(shù)上難以如晶圓代工廠大量投入制造研發(fā)資本,，因此選擇投片在晶圓代工廠,，用以分?jǐn)傊圃斐杀九c利用更先進(jìn)的制程技術(shù)。

　　另一方面,，IC 設(shè)計(jì)廠商看好車(chē)用芯片供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型的契機(jī),，積極切入高階芯片設(shè)計(jì)，例如 NVIDIA 與 Intel 是目前非傳統(tǒng)車(chē)用芯片廠商切入車(chē)用市場(chǎng)滲透率較高的廠商,，從兩家廠商的財(cái)報(bào)分析,，季度車(chē)用營(yíng)收持續(xù)維持正成長(zhǎng)表現(xiàn)，占比雖不高但后勢(shì)可期,，鞏固晶圓代工廠商在車(chē)應(yīng)用產(chǎn)品的布局,。

　　晶圓代工廠商在先進(jìn)制程與成熟制程的車(chē)用產(chǎn)品規(guī)劃相當(dāng)完整，提供 IDM 與 IC 設(shè)計(jì)廠商所需的制造技術(shù)與產(chǎn)能,，除了成熟制成的產(chǎn)品如車(chē)用嵌入式存儲(chǔ)器,、各式驅(qū)動(dòng) IC、傳感器與電源管理 IC 外,，在車(chē)用處理器方面,，邁向 28nm 以下制程節(jié)點(diǎn)的需求，大大助益相關(guān)晶圓代工廠商在車(chē)用芯片制造的重要性,，例如臺(tái)積電,、Samsung、GlobalFoundries 等廠商提供的先進(jìn)制程與 SOI 芯片制造技術(shù),，不僅吸引 IDM 廠商合作投片,，例如 NVIDIA,、Qualcomm 與聯(lián)發(fā)科等一線(xiàn) IC 設(shè)計(jì)廠商也相繼在晶圓廠投片發(fā)展車(chē)用處理器產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)未來(lái)在 5G 技術(shù)日漸成熟下,，對(duì)大量數(shù)據(jù)資料處理的高端芯片需求,。

　　由此可知，即便目前晶圓代工廠的車(chē)用營(yíng)收受限汽車(chē)銷(xiāo)售數(shù)量不及其他消費(fèi)性產(chǎn)品而呈現(xiàn)小規(guī)模營(yíng)收占比,，但在包括自駕車(chē),、車(chē)聯(lián)網(wǎng)與 5G 相關(guān)技術(shù)的相互配合下，更能提供晶圓代工廠商在未來(lái)車(chē)用產(chǎn)品的發(fā)展機(jī)會(huì),，創(chuàng)造出穩(wěn)定的高端車(chē)用芯片需求,，可望提升晶圓代工廠商在車(chē)用半導(dǎo)體制造的滲透率。