據(jù)韓國先驅(qū)報(bào)報(bào)道,，為在晶圓代工領(lǐng)域超越臺積電,，搶占未來2－3年由于5G商用化帶來的日益升溫的半導(dǎo)體市場需求,，傳近日三星電子向ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備,，價(jià)值180億,！

光刻機(jī)一直被認(rèn)為是克服半導(dǎo)體制造工藝最小化限制的關(guān)鍵設(shè)備,，其單價(jià)高達(dá)2000億韓元,。據(jù)報(bào)道,，三星電子最近發(fā)出一份意向書（LOI），向ASML購買價(jià)值3萬億韓元的EUV設(shè)備,，交付分三年進(jìn)行,。業(yè)內(nèi)人士表示，由于三星增加EUV設(shè)備訂單,，三星即將在新晶圓代工生產(chǎn)線上進(jìn)行大規(guī)模投資,。

若三星此次訂購消息為真，其訂購的15臺EUV設(shè)備占ASML今年總出貨量的一半,。2012年,，三星電子收購ASML 3％的股份，并為光刻機(jī)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn),。為了超越晶圓代工龍頭臺積電,，在如此大膽的投資基礎(chǔ)上，通過提供技術(shù)競爭力來吸引客戶是關(guān)鍵之舉,。

三星電子的客戶包括高通,、英偉達(dá)、IBM和索尼,，但臺積電已全數(shù)包攬?zhí)O果iPhone的芯片訂單,，華為海思也是其不動如山的老客戶。臺積電計(jì)劃今年投資110億美元,，其中八成將投資于7nm以下的更先進(jìn)的制程工藝,，雖然臺積電使用現(xiàn)有的氟化氬來代替EUV完成了7nm工藝，但在5nm或更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域中,，EUV設(shè)備是不可或缺的,。

數(shù)據(jù)顯示，2019年Q3全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)臺積電以50．5％穩(wěn)坐第一,，而近年努力發(fā)展先進(jìn)制程的三星電子以18．5％的市占率位居第二,。然而，很明顯,，三星決不甘居第二的排名,，近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計(jì)劃，可見一斑,。

三星電子計(jì)劃到2030年投資133萬億韓元升級半導(dǎo)體業(yè)務(wù),。根據(jù)三星的計(jì)劃，133萬億韓元的投資中有73萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費(fèi)用,，60萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施,，預(yù)計(jì)會創(chuàng)造1．5萬個(gè)就業(yè)機(jī)會，而三星的目標(biāo)是在2030年時(shí)不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先,，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者,。