在中美貿(mào)易關(guān)系進入寒冬的當下,，國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展困局或者機會,。

就在今天凌晨，面對美國將華為列入BIS的實體名單（未來沒有美國政府的許可,，所有美國企業(yè)將不能再給華為供貨）,，華為海思總裁何庭波表示必須同步“科技自立”的方案。

在5月17日于南京舉辦的世界半導體大會上,，我們也聽到了不少產(chǎn)業(yè)人士對當前半導體行業(yè)發(fā)展的看法,，大家普遍認為5G和AI的發(fā)展將推動產(chǎn)業(yè)向前。像臺積電,、平頭哥這樣“新老”半導體企業(yè)也對外公布了技術(shù)新動態(tài),，談到了半導體工藝發(fā)展到當前的技術(shù)應用現(xiàn)狀，我們或許可以管中窺豹,。

另外,，在此次半導體大會期間，還舉辦了包括IC設(shè)計,、封裝檢測,、半導體設(shè)備與材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)展覽會，像地平線等新興的AI創(chuàng)企都參與其中,。

后摩爾定律時代,，半導體產(chǎn)業(yè)的增長點在多元化技術(shù)

總的來看，今年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展減緩,。由于韓國出貨量減小,，PC和服務(wù)器需求都在下滑以及庫存消化問題，存儲市場也在下滑,。此前IDC也預測,，由于庫存未消耗，今年全球半導體收入將下降7．2％,。

SEMI全球服副總裁,、中國區(qū)總裁居龍在半導體大會上提到中美貿(mào)易沖突也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來負面效益。當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)依賴出口,，2017年中國集成電路進口達到2586億美元，較2016年提高13．6％,，遠高于同期原油進口,。“中國廠商產(chǎn)值不到200億美元,，非自主可控且技術(shù)落后,，缺乏安全感?！?/p>

圖 ｜ SEMI全球服副總裁,、中國區(qū)總裁居龍

談及當前的中美貿(mào)易情況,，居龍說”要做最壞的打算，做最好的準備,?！?/p>

他表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展今年整體放緩,，明年較為樂觀,。“2019年是關(guān)鍵一年,，未來前景依舊樂觀,，AI、5G核心技術(shù)能帶動集成電路更上一層樓,?！?/p>

日月光集團副總經(jīng)理郭一凡也表示，“摩爾定律放緩后,，多元化技術(shù)（包括軟件,、異質(zhì)元器件、系統(tǒng)硬件,、算法等）的加入會推動市場規(guī)模持續(xù)增長,。”

圖 ｜ 日月光集團副總經(jīng)理郭一凡

他總結(jié),，未來市場規(guī)模增長將依賴制程進步和多元化相關(guān)技術(shù),，其中異質(zhì)集成又是支持多元化技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵封裝技術(shù)，像AI,、高性能計算HPC以及5G都是潛力市場,。

臺積電也和日月光持有相同的觀點，據(jù)臺積電副總經(jīng)理陳平介紹,，他們當前有四大產(chǎn)品主軸：智能手機,、高性能計算、自動駕駛和IoT,，而每一代產(chǎn)品創(chuàng)新的前提都是工藝技術(shù)的演進,。

臺積電談半導體發(fā)展，追求能效比是關(guān)鍵

臺積電在4月對外公布了他們將推出6納米制程技術(shù),，預計在2020年一季度進行試產(chǎn),，可支持高階到中階產(chǎn)品，以及AI,、5G基礎(chǔ)架構(gòu)等應用,。

臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球談到了半導體產(chǎn)業(yè)的三個發(fā)展趨勢：晶體管微縮持續(xù)延伸、能效比成為新的關(guān)鍵指標,，軟硬件同步設(shè)計提升能效比,。

圖 ｜ 臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球

在半導體工藝方面,，當前EUV技術(shù)的突破讓光刻不再成為工藝微縮的瓶頸，而新結(jié)構(gòu)和新材料的運用也推動邏輯電路的微縮延續(xù),，所以短期內(nèi)半導體技術(shù)還會持續(xù)往前推進,，朝著3nm乃至更小尺寸發(fā)展。

“山重水復的時候,，EUV開始成熟,，打破了過去十幾年的瓶頸?！迸_積電副總經(jīng)理陳平也在之后的臺積電專場活動中再次強調(diào),。

微縮持續(xù)延伸之外，當前半導體發(fā)展的關(guān)鍵或者技術(shù)趨勢點在于如何提高芯片的能效比,，即提高性能,、降低功耗、縮小面積,。羅鎮(zhèn)球表示,，這種能效比不僅僅是智能移動設(shè)備的關(guān)鍵，也是當前數(shù)據(jù)中心里高性能計算機的剛需,。

一方面,，當前的集成方案可能逐漸不適用產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所以有了一種名為wafer－level的系統(tǒng)集成方案,，簡單來說就是將芯片平行堆疊在一起,，這種3D集成工藝會成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

為了實現(xiàn)更好的3D集成,，臺積電提供了先進的封裝技術(shù),，他們通過高階封裝實現(xiàn)與特殊工藝的異構(gòu)集成。

另外一方面,，能效比提高的關(guān)鍵還在于軟硬件的結(jié)合,。羅鎮(zhèn)球表示，未來CPU／GPU會協(xié)調(diào)共享運算資源,，我們也將重新構(gòu)建硬件的結(jié)構(gòu)來配合特殊的應用場景,，比如通過編譯器來共享運算資源，充分提高設(shè)備的能效比,。

One more thing：阿里平頭哥和大魚半導體全球首發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片

全球物聯(lián)網(wǎng)標準組織執(zhí)行董事John Joonho Park在半導體大會上提到,，中國的IoT市場增長非常快,，中國是物聯(lián)網(wǎng)的中心國家。

大會期間,，阿里平頭哥和大魚半導體強強聯(lián)手,，大魚半導體發(fā)布了基于平頭哥的CPU——CK802處理器開發(fā)的一款物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新芯片U1,。

這款芯片有兩個亮點，一是大魚的解決方案設(shè)計,，另一個是平頭哥推出的新型CPU處理器產(chǎn)品,。

解決方案方面，大魚半導體COO王娜表示這是全球首顆內(nèi)置GPS＋NB－IoT的雙模芯片,，有四大特性：內(nèi)置定位,、內(nèi)置豐富MCU資源、采用超低功耗設(shè)計,、All in One的設(shè)計理念,。

處理器方面，CK802是平頭哥應用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中一系列產(chǎn)品中的一款,，它具備出色的代碼密度和高級別的硬件安全能力,，并集成了緊耦合的Cache，極大程度降低了物聯(lián)網(wǎng)芯片的存儲器成本和功耗,。

據(jù)了解,，這款芯片不僅適用于常規(guī)的智慧城市與家居、工業(yè)能源,、公共事業(yè),、設(shè)備管理、農(nóng)業(yè)以及環(huán)境監(jiān)測等場景,，還使能了對“位置”有需求的應用,，包括穿戴設(shè)備、交通運輸,、物體追蹤和資產(chǎn)管理等領(lǐng)域,。

最后：

針對本月初特朗普突然提高中國相關(guān)出口稅率，我國在半導體及可控硅開關(guān)元件等產(chǎn)品的進口關(guān)稅也將進一步上調(diào),，這意味著國內(nèi)一直發(fā)展受阻的元器件廠商將會得到一定程度的保護,，同時國內(nèi)因科技產(chǎn)業(yè)急速增長而衍生出的元器件需求也將刺激國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

對于政策＋資金雙驅(qū)動的半導體產(chǎn)業(yè)來說,，現(xiàn)在可能是最壞的時代,，也是最好的時代。