長電CEO李春興強調(diào)先進封裝的重要性

2019年3月20日，李春興首次以長電科技首席執(zhí)行長的身份亮相SEMICON China2019開幕主題演講,。他在《先進封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變》的主題演講中指出,，封裝產(chǎn)業(yè)目前在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變,。過去幾年的產(chǎn)業(yè)并購對封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響，并購之后,，客戶數(shù)量減少了很多,，使得封裝業(yè)的市場競爭也更加激烈。

李春興強調(diào),，近年來由于硅節(jié)點和高密度集成的成本把控,，先進封裝的增長勢頭強勁，年增長率大約在7%左右,。并分享在智能手機,、大數(shù)據(jù)、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)和存儲各種應用上的先進封裝解決方案,。

李春興指出，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結(jié)合起來,，尤其是2019年5G來臨之際,，先進系統(tǒng)級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業(yè)技術來優(yōu)化，以打造例如AI/VR/AR/全息等新應用,。

華力微將于2019年底量產(chǎn)28nm HKC+,，2020年量產(chǎn)14nm FinFET

2019年3月21日，華力微電子研發(fā)副總裁邵華在SEMICON China 2019的先進制造論壇演講時透露,，華力微電子2019年年底將量產(chǎn)28nm HKC+工藝,，2020年年底則將量產(chǎn)14nm FinFET工藝。

華力微電子目前有兩個工廠,，其中華虹5廠目前的月產(chǎn)能在35000片左右,，工藝節(jié)點覆蓋55nm-28nm；2018年10月18日投產(chǎn)的華虹6廠的目標月產(chǎn)能規(guī)劃40000片,，2019年年底將達到每月20000片,，并于2021年底達產(chǎn)，工藝節(jié)點覆蓋到28nm-14nm FinFET,。

宏實自動化首次亮相SEMICON China

宏實自動化主營三大項目「集成電路制程設備項目,、自動化系統(tǒng)集成項目、智能工廠系統(tǒng)集成項目」,。

作為半導體設備的新軍,，今年首次亮相SEMICON China，并帶來封裝自動化,、測試機解決方案,、傳感器測試機械手、紫外線硅片記憶抹除機,、濕制程濃度分析儀產(chǎn)品展示,。

3月21日,，大基金總裁丁文武到訪宏實自動化展位。在仔細聽取產(chǎn)品介紹后,，對宏實自動化的項目進展,、產(chǎn)品性能、研發(fā)團隊給予關注,。