2017年三星高調(diào)宣布要進入代工領域,，并要在未來的五年內(nèi)實現(xiàn)代工的市占率達到25%。當時覺得它“信口開河”,，是不可能的事,。

依目前的態(tài)勢需重新審視三星，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認識,，因為三星的強大也無與倫比,。

2018躍升老二

據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計，2018全球代工排名預測,，三星已經(jīng)躍居第二,，超過格羅方德,，由2017年的46億美元，市占6%,，上升至2018年的100億美元,，市占至14%。

顯然目前三星的代工尚不夠強大,，它為了與臺積電爭搶蘋果A12訂單,，冒很大風險，首先涉足7納米EUV技術,。 盡管三星最終未能如愿,，蘋果的訂單仍由臺積電獨享，包括高通最新的頂級移動芯片驍龍8150有可能轉(zhuǎn)由臺積電代工等,，但是按三星的風格,，它一定會奮力反擊，在其2019年第二代7nm EUV工藝量產(chǎn)后,，與臺積電再決高低,。

2018年三星的代工收入驟增得益于它的策略，將它的代工部門獨立核算,，這樣三星自用的大量芯片,，包括Exynos處理器及CIS芯片等都可作為它的代工營收。

三星的代工策略

連張忠謀也承認它的真正對手是三星,，尤如一只重達700磅的“猩猩”,。

三星的優(yōu)勢在于它的終端電子產(chǎn)品鏈完整，包括面板,、電池,、手機、家用電器等,，加上全球存儲器老大,，近兩年來盈利豐厚、資金充沛,，再加上企業(yè)的風格,，領導的執(zhí)行力強，以及善于搜羅全球的頂級人才等,。因此三星下定決心的事,，通常有成功可能。

三星代工擴大市占率的策略,，一個是積極追趕先進工藝制程,，包括7nm, 5nm EUV及后端制程。眾所周知全球代工的競爭在于爭搶頂級客戶包括蘋果、高通,、及華為等的訂單,。盡管要從臺積電的虎口中去“拔牙”是十分困難，但至少可以抑制臺積電獨霸的局面,，通常大客戶的訂單不會冒“雞蛋放在同一籃子”中的風險,；另一個是去搶奪大量的代工中，低端訂單,，不惜先降價20%來占領市場,，它對于中芯國際等會產(chǎn)生價格壓力；再有是迅速擴大芯片的自用比例,。

目前,，三星晶圓代工共有三個廠區(qū),，分別是韓國器興（Giheung）的S1廠,、美國德州奧斯汀的S2廠，以及韓國華城（Hwaseong）的S3廠,。

2018年2月,，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房,。計劃擴大晶圓代工業(yè)務,。此舉除了與臺積電競爭外，還有應對半導體行情波動的目的,。

據(jù)悉,，新工廠將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn),，將量產(chǎn)7nm及以下制程,。

但是三星代工也有它的弱項；

臺積電太強大,，沒有絲毫停頓,，或者犯錯誤的跡象；

代工是一門服務于客戶的科學,，三星尚需要時間學習,；

三星自身是IDM，有眾多產(chǎn)品,，不如臺積電專一,，對于客戶有技術泄漏之嫌。

兼并格羅方德

全球CPU制造商之一AMD于2009年拆分成AMD(一家fabless公司)及格羅方德(簡稱GF),，一家代工廠,。

因此從代工的經(jīng)歷看，GF是個有一定實力的新手，它換道之后遇到另一個強勁對手是臺積電,，它的財務狀況一直不是太好,。

隨著制程技術進入7納米，由于制程微縮圖形變得復雜,，曝光次數(shù)增加,，導致光罩的成本也迅速飆高；根據(jù)eBeam Initiative調(diào)查,，到7～10nm節(jié)點時光罩層數(shù)平均數(shù)是76層,，甚至有的廠商達到逾100層。

因此對待7nm制程各家的工藝路線不同,。臺積電開初仍使用193i進行四重曝光(4P4E),，奪取市場，然而到第二代7nm制程時,，才會在部分Layer中使用EUV,。

而三星的7nm技術于2018年10月投入風險試產(chǎn)。與臺積電不一樣,，三星不再采用浸液式光刻的多次圖形曝光技術的7nm工藝,，而是決定冒風險直接上馬EUV技術，以示與臺積電的差異化,。據(jù)了解,，三星將EUV用于7nm中的8-10層。

在此競爭格局下,，由于費用成本大幅上升,，然而全球7納米制程的客戶基本已經(jīng)固定，GF無法與臺積電及三星相抗衡,，所以2018年GF宣布退出7納米的競賽是意料之中,。

加上近期GF的負面消息不斷，先是成都合資廠傳出130納米生產(chǎn)線停擺,，以及工程師爆離職潮之后,，韓國媒體再度爆料，其大股東阿布達比投資基金旗下的ATIC有意將GF股份打包出售予三星,。

據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導,，原本阿布達比投資基金計劃將旗下ATIC持有的格芯股份打包售給中國的買家，但因中美貿(mào)易戰(zhàn)形勢難料,，半導體交易恐受到美國的阻礙,，因而轉(zhuǎn)向韓國半導體產(chǎn)業(yè)尋找買家，據(jù)報導推測非常有可能最終買家落在三星,。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院及IC Insights研調(diào)機構(gòu)報告顯示,，全球代工市場排名中，臺積電市占率高達56%至60%，格芯約在9%至10%,，聯(lián)電在8.5%至9%,，三星在7%至7.5%。如果三星能吃下格芯,，加上代工部門獨立后,，市占率可能達20%以上，實現(xiàn)它的代工夢想25%已經(jīng)不遠,。

結(jié)語

三星是全球存儲器老大,，2017及2018年仰仗存儲器的價格大幅上揚，它的銷售額已經(jīng)超過英特爾居首位,，如今它要涉足代工,，而且來勢洶洶，不可否認全球半導體業(yè)呈三足鼐立,，英特爾,、臺積電及及三星，它們各有所長,，競爭會十分激烈,。

未來全球代工格局生變,，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭,，導致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拚。盡管中芯國際等一定會持續(xù)的跟進,，但是臺積電的老大地位可能難以撼動,。

兼并是企業(yè)成功與壯大最重要的手段之一，相信三星要達成代工市占25%的目標,，兼并GF可能是正確的選擇,。同時印證在全球半導體業(yè)中“大者恒大”的格局更加有效。