IC Insights表示,，半導體行業(yè)的整合在過去五年中影響了研發(fā)支出的增長率，不過從長期來看,，自1980年以來研發(fā)研發(fā)支出的年度率一直在放緩,。

　　然而如今，隨著包括3D芯片堆疊技術,，先進工藝中的EUV以及產品日益復雜的技術挑戰(zhàn),，預計研發(fā)費用未來五年將呈現增長態(tài)勢。

　　研發(fā)支出涵蓋了IDM,，Fabless以及代工廠,，不包括涉及半導體相關技術的其他公司和組織，例如生產設備和材料供應商,，封裝和制造商，測試服務提供商,，大學,，政府資助的實驗室和研究所等，例如比利時的IMEC,，法國的CAE-Leti,，臺灣地區(qū)的工業(yè)技術研究院（ITRI）和美國的Sematech財團——2015年合并為紐約州立大學（SUNY）理工學院。

　　根據IC Insights的數據,，自1990年代以來,，半導體行業(yè)在研發(fā)強度方面一直領先于所有其他主要工業(yè)領域，每年在研發(fā)上的支出平均約占總銷售額的15％,。

　　然而,，在過去的三年中，半導體行業(yè)的研發(fā)銷售額占總銷售額的比例在2017年下滑至13.5％,，在2018年下滑至13.0％,，這主要是由于內存的收入增長非常快,。

　　半導體行業(yè)研發(fā)/銷售比例在2019年反彈至14.6％,，當時內存收入下降了33％，整個半導體市場下降了12％,。根據歐盟工業(yè)研發(fā)投資報告中的一項全球調查,，制藥和生物技術領域的研發(fā)/銷售比率為15.4％，在2019年排名中名列第一,。

　　在過去的41年中（1978-2019）,，R＆D支出平均占半導體銷售額的14.6％,。

　　自2000年以來，半導體研發(fā)支出低于14.6%的只有四年,，分別是2000年,，2010年，2017年和2018年,，在這四年中,，較低的比率主要是因為收入增長過多，而不是研發(fā)支出的不足,。