半導(dǎo)體集成電路封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的一環(huán),，與設(shè)計(jì)和制造一起并稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大支柱。封裝的目是保護(hù)芯片免受損傷,，保證芯片的散熱性能,，以及實(shí)現(xiàn)電能和信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作,；測試主要是對芯片外觀,、性能等進(jìn)行檢測，確保產(chǎn)品的質(zhì)量符合要求要求,，測試貫穿制造和封裝的全過程,。
自2018年下半年開始，封測市場受貿(mào)易關(guān)系緊張的影響,，整體呈現(xiàn)一定的下滑趨勢,。特別是對于國內(nèi)封測廠來說，對外出口占了50%的份額,，受到的影響更大,。然而隨著內(nèi)需的提升，以及國家對國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司的支持，一些高端的設(shè)計(jì)企業(yè)正在逐步地將高端封裝向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,，一定程度上降低了上述影響,。
華天科技，國內(nèi)封測三巨頭之一,，日前在上海參加了“首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018”,，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生在展會現(xiàn)場接受了本站記者的采訪，深入分享了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢,，以及華天科技先進(jìn)的封裝技術(shù),。
于先生認(rèn)為，封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一定程度上依賴于和芯片設(shè)計(jì)公司的合作以及終端的應(yīng)用,。由于摩爾定律趨緩,，超越摩爾定律需要多功能化、系統(tǒng)化,，而封裝在其中扮演了重要的角色,，目前臺積電等前道芯片制造企業(yè)成為封裝的技術(shù)的引領(lǐng)者。所以封測企業(yè)在技術(shù)上,，要向前道企業(yè)去看齊,。同時，很多產(chǎn)品的使用環(huán)境決定了其需要更好的封裝性,。例如5G,、人工智能、大數(shù)據(jù)等,。都需要很好的封裝解決方案,。因此，國內(nèi)封測企業(yè)要實(shí)現(xiàn)持久發(fā)展,，需要獨(dú)立自主,、自力更生、協(xié)同創(chuàng)新,，以此實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)不斷升級,。
對于國內(nèi)封測廠來說，現(xiàn)狀是大而不強(qiáng),，利潤不高,。事實(shí)上，在中低端領(lǐng)域,，無論是技術(shù)還是量產(chǎn),，我們都已經(jīng)達(dá)到了世界的先進(jìn)水平。只有在高端技術(shù)和產(chǎn)品方面,，需要進(jìn)一步加強(qiáng),，提高利潤率,。例如2.5D/3D堆疊技術(shù)，國外在很多年前就已經(jīng)涉足,，這需要大量的資金和人力的投入,，且需要跟國際一流的設(shè)計(jì)公司、產(chǎn)品公司緊密合作,。如何與前道企業(yè)在最高端技術(shù)上實(shí)現(xiàn)對標(biāo)與競爭,，對國內(nèi)封測廠來說是比較大的挑戰(zhàn)。我們只有投入更多的人力財(cái)力去做低成本,、高效率的解決方案,，才能占領(lǐng)市場。
近幾年來,，全球主要封測廠商在持續(xù)提升的先進(jìn)技術(shù)就是晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）,，尤其是扇出型封裝。目前,，在國內(nèi),，長電科技的WLCSP產(chǎn)量已經(jīng)到了世界前列，其扇出型技術(shù)已在新加坡量產(chǎn),。華天科技的扇出型封裝技術(shù)目前處于小批量到大批量的過渡階段,。
華天科技的扇出型封裝技術(shù)是國內(nèi)自主研發(fā)的先進(jìn)的技術(shù)，采用了精準(zhǔn)硅刻蝕,、晶圓重建以及高密度RDL等技術(shù),，成本低，翹曲小,，布線密度高,，制程簡單，封裝體積更小,，更容易實(shí)現(xiàn)大芯片系統(tǒng)集成。通過三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)踐,，目前在控制芯片,、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。晶圓級硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成,、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢,。其主要的應(yīng)用案例有顯示驅(qū)動芯片系統(tǒng)集成及5G毫米波封裝。
于先生表示,，以往國內(nèi)主流的封裝技術(shù)多是通過收購或購買國外企業(yè)的專利獲得?，F(xiàn)階段則是向自主研發(fā)著這個階段演進(jìn)。在晶圓級封裝領(lǐng)域,，我們需要后來居上,，在更先進(jìn)的三維晶圓集成方面提供更好的方案，早一步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。