沿著寬敞整潔的柏油馬路一路驅(qū)車進(jìn)入環(huán)境宜人的廠區(qū),，映入眼簾的是錯(cuò)落有致,、分布井然的幾棟淺色建筑；走進(jìn)窗明幾凈的辦公樓,，一間間安靜的會(huì)議室墻面都被設(shè)計(jì)成了大小適中的玻璃板，玻璃板上文字和圖標(biāo)似乎還在等待它們的主人。這里是蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱晶方科技）位于蘇州工業(yè)園區(qū)的三號(hào)廠區(qū),，也是研發(fā)與生產(chǎn)的“大本營(yíng)”,。10多年來(lái)，晶方科技正是在這里深耕影像傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù),?！拔覀儎?chuàng)立初期引入以色利的技術(shù)到國(guó)內(nèi)，在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行消化,、吸收,、再創(chuàng)造，慢慢融入影像傳感器封裝行業(yè),?！碧K州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總經(jīng)理劉宏鈞對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說(shuō)，“研發(fā)能夠帶來(lái)更多客戶并孕育更多龍頭企業(yè),，對(duì)整個(gè)先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展起到了很大帶動(dòng)作用,。”通過(guò)海外技術(shù)引進(jìn),，自研開發(fā),，與客戶合作等多種手段，晶方科技逐步擴(kuò)充和完善了自身的專利布局和工藝積累,，逐漸構(gòu)筑起了一條以知識(shí)產(chǎn)權(quán)和晶圓級(jí)工藝為核心的先進(jìn)封裝“護(hù)城河”,。

　　晶圓級(jí)封裝順應(yīng)時(shí)代趨勢(shì)

　　記者進(jìn)入廠區(qū)，隨處可見的晶方科技公司名稱英文縮寫“WLCSP”,。事實(shí)上,，這個(gè)英文縮寫是晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging）的簡(jiǎn)稱，作為國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入先進(jìn)封裝行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè),，這個(gè)縮寫代表了晶方科技一直以來(lái)對(duì)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不懈追求,。

　　隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能,、低功耗發(fā)展,，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來(lái)越多。為了從封裝層面解決問題,，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生,。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式,，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù),、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù),、再布線技術(shù)一次性完成封裝,，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%,。

　　晶圓級(jí)芯片封裝,，以及由此衍生而出的TSV（硅通孔）技術(shù)，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)和FanOut（扇出技術(shù)）無(wú)疑是順應(yīng)時(shí)代發(fā)展潮流的技術(shù)趨勢(shì),。晶方科技在2005年創(chuàng)立之初就敏銳地觀察到了封裝行業(yè)這一重要發(fā)展趨勢(shì),，并堅(jiān)定選擇了晶圓級(jí)封裝技術(shù)賽道。但正如任何技術(shù)一樣,，所有研發(fā)與創(chuàng)新都不是一蹴而就的,，晶方科技在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的發(fā)展之路同樣是一段較為漫長(zhǎng)的“旅程”。

　　上世紀(jì)90年代,，以色列Shellcase公司（后更名為EIPAT）開發(fā)出了幾種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù),，并在當(dāng)?shù)亻_設(shè)工廠。但由于技術(shù)超前并且遠(yuǎn)離市場(chǎng),，這幾種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)在市場(chǎng)上的應(yīng)用情況并不樂觀,，因此這家公司一直處于虧損狀態(tài)，其母公司Infinity集團(tuán)一直在尋找新的投資合作機(jī)會(huì),。

　　2001年,，適逢中國(guó)加入世界貿(mào)易組織，國(guó)家對(duì)外開放步入新階段,，與以色列的科技合作日趨緊密,。幾乎是在同一時(shí)間，中國(guó)各地掀起投資高科技項(xiàng)目的熱潮,，身處改革開放前沿的蘇州工業(yè)園區(qū)更是在集成電路領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁而迅猛的發(fā)展勢(shì)頭,。當(dāng)時(shí)，偶然得知Shellcase發(fā)展現(xiàn)狀的晶方科技創(chuàng)始人王蔚就非?？春镁A級(jí)芯片封裝技術(shù)未來(lái)的發(fā)展前景,，因此積極撮合Shellcase來(lái)蘇州開拓市場(chǎng)。

　　在園區(qū)管委會(huì)的支持下,，2005年6月,，Shellcase、中新創(chuàng)投,、英菲中新共同設(shè)立了晶方科技,，Shellcase將技術(shù)授權(quán)給晶方科技使用，中新創(chuàng)投,、英菲中新等提供資金支持,。

　　劉宏鈞向《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹，在引進(jìn)以色列公司Shellcase的先進(jìn)技術(shù)后,，晶方科技對(duì)這些新技術(shù)進(jìn)行了消化和吸收，依托國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展的機(jī)遇,，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的空白,，并且在8英寸的基礎(chǔ)上投產(chǎn)建設(shè)了國(guó)際領(lǐng)先的12英寸量產(chǎn)線,。近年來(lái)，晶方科技更是利用自身的IP優(yōu)勢(shì)和技術(shù)積累,，加快建設(shè)了符合車規(guī)要求的生產(chǎn)線,，這些技術(shù)和工藝為公司構(gòu)筑起了一條先進(jìn)封裝的“護(hù)城河”。通過(guò)不斷的技術(shù)研發(fā),，晶方科技吸引到了更多國(guó)內(nèi)外一線客戶,，在移動(dòng)通信，安防監(jiān)控,，醫(yī)療可穿戴,，汽車電子等行業(yè)成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。

　　技術(shù)更新迭代適應(yīng)市場(chǎng)需求

　　在與以色列公司Shellcase的新技術(shù)碰撞出不一樣的“火花”之后,，晶方科技在技術(shù)的更新和迭代方面并沒有停下腳步,。沿著“引進(jìn)、消化,、吸收,、再創(chuàng)新”的這條道路，晶方科技持續(xù)推動(dòng)封裝技術(shù)迭代更新與自主化,。

　　2009—2011年,，晶方科技在江蘇省成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目支持下開發(fā)量產(chǎn)了THINPAC（超薄晶圓級(jí)芯片封裝）技術(shù)，并在美國(guó)硅谷建立了研發(fā)中心,，進(jìn)行全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系布局,；2012—2014年，晶方科技在國(guó)內(nèi)成功建成全球首條12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝量產(chǎn)線,，還自主開發(fā)了生物身份識(shí)別技術(shù),，成為全球領(lǐng)先的生物身份識(shí)別技術(shù)封裝服務(wù)提供商。

　　進(jìn)入到2015年,，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)出存量市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì),。在此背景下，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整就成為了晶方科技布局的重點(diǎn)之一,。其中,，物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控,、3D深度識(shí)別技術(shù),、車用攝像頭都是發(fā)展不錯(cuò)的賽道。以3D技術(shù)為例,，人機(jī)交互方式正在從觸摸和點(diǎn)擊等平面二維方式朝著以手勢(shì),、行為、姿態(tài)和環(huán)境建模等為代表的三維空間交互方式發(fā)展，以3D深度識(shí)別為代表的三維立體交互傳感已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì),。在劉宏鈞看來(lái),，3D傳感、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化和安防監(jiān)控等領(lǐng)域是未來(lái)先進(jìn)封裝和高端傳感器行業(yè)的發(fā)展熱點(diǎn),。而這些高增速領(lǐng)域發(fā)展都離不開微型化,、高集成度和高可靠性的光學(xué)傳感器的封裝和系統(tǒng)集成。面向這些發(fā)展?jié)摿薮蟮臒衢T市場(chǎng),，晶方科技定位新的業(yè)務(wù)切入點(diǎn),，2016年自主創(chuàng)新推出了針對(duì)高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)，2019年通過(guò)海外并購(gòu)?fù)卣沽司A級(jí)微型光學(xué)器件核心制造技術(shù),。

　　“公司目前擁有四大核心技術(shù),，分別是晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、傳感器微型化方案的技術(shù),、光電一體化集成技術(shù)和異質(zhì)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)化封裝技術(shù),。”劉宏鈞告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者,。

　　接下來(lái),，基于新興市場(chǎng)需求，晶方科技將瞄準(zhǔn)傳感器為主的領(lǐng)域,，通過(guò)研發(fā),、海外技術(shù)并購(gòu)等方式，積極拓展布局先進(jìn)封裝技術(shù),，特別是異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝技術(shù),，繼續(xù)利用自身高集成、高密度,、微型化的封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),，鞏固目前傳感領(lǐng)域的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)鏈地位，積極拓展3D智能傳感應(yīng)用領(lǐng)域,，提升3D傳感芯片,、微型光學(xué)器件及模組的光電類傳感器模塊制造能力，為快速發(fā)展的3D傳感,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、工業(yè)自動(dòng)化和安防監(jiān)控等行業(yè)提供所需的先進(jìn)封裝解決方案,。

　　編輯丨連曉東

　　美編丨馬利亞