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格羅方德停止7nm工藝研發(fā) 臺(tái)積電將成為最大贏家

2018-09-06

  日前,,格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專(zhuān)注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝,。格羅方德之所以如此,,恐怕和這幾年窘迫的財(cái)務(wù)狀況有關(guān),。由于尖端制造工藝研發(fā)越來(lái)越燒錢(qián),即便是土豪如中東油霸也大喊吃不消,。在這種情況下,,放棄尖端制造工藝的研發(fā),轉(zhuǎn)而最大程度利用現(xiàn)有的14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝來(lái)賺錢(qián),,不失為明智之舉,。

  格羅方德近年來(lái)財(cái)務(wù)狀況非常一般

  雖然集合了IBM、AMD的晶圓廠和新加坡特許半導(dǎo)體,,但格羅方德近年來(lái)的經(jīng)營(yíng)狀況確實(shí)令人堪憂,,甚至還有格羅方德的大股東想要找中國(guó)投資人接盤(pán)的傳聞。

  本次格羅方德放棄和臺(tái)積電對(duì)拼7nm,,顯然是基于現(xiàn)實(shí)的考慮,,畢竟尖端工藝研發(fā)的成本太高,而且像臺(tái)積電這類(lèi)先發(fā)企業(yè)可以憑借時(shí)間差斬得頭籌,,在追趕者技術(shù)掌握7nm工藝后,,臺(tái)積電又能憑借良率上的優(yōu)勢(shì)打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而這也是中芯國(guó)際即便掌握了28nm工藝,,但因?yàn)榱悸噬系年P(guān)系,,依舊被臺(tái)積電的28nm工藝壓著打的原因。

  另外,,在7nm工藝上,,格羅方德的老朋友AMD已經(jīng)選擇擁抱臺(tái)積電,有媒體甚至稱(chēng)AMD此舉將使其CPU在制造工藝上領(lǐng)先老對(duì)手Intel,,實(shí)現(xiàn)一舉翻身,。

  因此,在7nm工藝研發(fā)成本太高且商業(yè)前景不明,,老朋友AMD擁抱臺(tái)積電的背景下,,格羅方德選擇放棄7nm工藝研發(fā),轉(zhuǎn)而挖掘14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝的潛力,,既是無(wú)奈決策,,也是比較現(xiàn)實(shí)的選擇。

  臺(tái)積電將一家獨(dú)大

  根據(jù)AMD官方消息,,和臺(tái)積電在7nm制程的合作相當(dāng)順利,,并且早期硅片中已經(jīng)見(jiàn)到出色成效。

  對(duì)于IBM而言,,格羅方德放棄了7nm工藝研發(fā),,則是逼迫IBM也轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。現(xiàn)在,格羅方德放棄了7nm工藝研發(fā),,IBM的Power 10處理器恐怕也只能像AMD那樣,,去找臺(tái)積電代工了。

  也許有人會(huì)說(shuō),,AMD和IBM也可以去找三星代工?。?/p>

  誠(chéng)然,,三星也是AMD和IBM的一個(gè)選擇,,但考慮到三星在技術(shù)上和臺(tái)積電還有一定差距,以及臺(tái)積電的市場(chǎng)份額更加龐大,,因而臺(tái)積電會(huì)比三星更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,,像AMD和IBM這些大廠,恐怕會(huì)優(yōu)先選擇和臺(tái)積電合作,。

  這里再談一下Intel,。過(guò)去幾十年,Intel一直擁有最好的制造工藝,,正是依靠工藝上的優(yōu)勢(shì),,Intel在面對(duì)眾多RISC處理器的挑戰(zhàn)之時(shí),能夠利用制造工藝的優(yōu)勢(shì)彌補(bǔ)設(shè)計(jì)上的短板,,并在吸收RISC的優(yōu)點(diǎn)后實(shí)現(xiàn)反殺,。制造工藝一直是Intel CPU最大的優(yōu)勢(shì)。

  然而,,隨著尖端工藝對(duì)資金的要求越來(lái)越高,,Intel在制造工藝的進(jìn)步速度明顯放緩,加上Intel過(guò)去腳踩MIPS,、Alpha,、PA-RISC,拳打SPARC,、Power輝煌歷史,,硅谷很對(duì)人和公司都和Intel有仇,加上Intel采用IDM模式,,且與AMD,、IBM等公司存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,因而即便Intel的工藝世界第一,,但大家都不會(huì)把訂單給Intel。而臺(tái)積電則憑借Foundry模式,,可以獲得全球Fabless設(shè)計(jì)廠商的訂單,,進(jìn)而依靠龐大的產(chǎn)能平攤研發(fā)成本。

  從這個(gè)角度看,,Intel成也IDM,,敗也IDM,。按照現(xiàn)在的態(tài)勢(shì),臺(tái)積電在制造工藝上超越Intel的可能性非常高,。

  賣(mài)身中國(guó)可能是格羅方德最好的選擇

  對(duì)于格羅方德的困境,,公司決策層自然是看在眼里。和很多歐美公司類(lèi)似,,每當(dāng)快經(jīng)營(yíng)不下去了,,就到中國(guó)合資續(xù)命。在格羅方德于成都設(shè)廠之前,,就因?yàn)橐獌r(jià)太高等一系列因素,,導(dǎo)致其在四個(gè)城市沒(méi)能落地。

  根據(jù)格羅方德與成都簽署的協(xié)議,,格羅方德在成都設(shè)立合資公司格芯半導(dǎo)體共分為兩期來(lái)執(zhí)行,,第一期是建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線,并轉(zhuǎn)移源自格羅方德新加坡工廠的技術(shù),,預(yù)計(jì)2018年底投產(chǎn),,產(chǎn)能約每月2萬(wàn)片。第二期是自2018年開(kāi)始將從德國(guó)轉(zhuǎn)移技術(shù),,導(dǎo)入22nm SOI工藝,,計(jì)劃2019年投產(chǎn),投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到每月約6.5萬(wàn)片,。至于導(dǎo)入12nm/14nm工藝,,則是遙遙無(wú)期了。

  目前,,臺(tái)積電在南京的16nm工藝線已經(jīng)商業(yè)量產(chǎn),,而格羅方德的22nm SOI工藝還沒(méi)聽(tīng)到聲音。在梁孟松加盟中芯國(guó)際之后,,中芯國(guó)際的14nm工藝也可以期待一下,。如果格羅方德始終固步自封,在技術(shù)轉(zhuǎn)讓上扭扭捏捏,,恐怕將失去最后的窗口期,。

  鐵流認(rèn)為,對(duì)于格羅方德而言,,最好的做法就是徹底賣(mài)身,,不要學(xué)臺(tái)灣廠商那樣,搞"N-1"代技術(shù)代差,。畢竟臺(tái)積電有這個(gè)資本玩"N-1"代技術(shù)代差,,而財(cái)務(wù)狀況不佳,技術(shù)水平開(kāi)始掉隊(duì)的格羅方德未必有這個(gè)資本。


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