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TPK/GIS爭搶蘋果訂單 全力研發(fā)新技術

2018-07-24

  TPK、GIS為爭搶蘋果訂單,,近年來積極投入資本支出以及開發(fā)新制程,,今年兩家公司都因蘋果重新采用外掛式模組制程,再獲貼合訂單,,但未來蘋果很可能采用新的觸控技術,,因此無論是TPK或者GIS,都正努力研發(fā)新技術,,全力卡位蘋果次世代手機的訂單,。

  據(jù)悉,GIS已成功開發(fā)光學式屏下指紋識別技術,,且已獲得不少品牌廠青睞,,今年就會出貨,目前包括三星,、vivo等非蘋大廠都已采用該技術,;而明年若蘋果采用,GIS則可望成為最大贏家,。

  業(yè)界分析,,相較目前的指紋識別技術,屏下指紋識別是將觸控模組藏在顯示面板下方,,讓智能手機品牌廠實現(xiàn)真正的“全熒幕”手機,。

  TPK方面,由于未來iPhone可能全機種采OLED面板,,屆時面板顯示將具備可撓特性,,但既有觸控面板技術不能彎折,因此TPK已開發(fā)奈米銀技術,,能滿足OLED可撓式特性,,提供品牌客戶更高彈性產品設計。

  TPK董事長江朝瑞日前指出,,今年將是“納米銀元年”,,除搶攻折疊手機商機,也將率先在大尺寸市場推出納米銀商品,。

  據(jù)悉,,蘋果今年將一口氣推出三款新iPhone,對零組件需求比去年同期大,因此供應鏈正積極備貨,,并且在近期開始出貨,,借此滿足蘋果需求;GIS,、TPK將負責供應新iPhone觸控貼合部分,,預料下半年營運將爆發(fā)。

  由于蘋果今年新款iPhone中的平價版本將改采外掛式觸控模組,,因此讓GIS,、TPK重新取得貼合訂單,而平價版iPhone因價格有望更加親民,,有機會成為今年度新機銷售主力,,因此GIS、TPK將扮演吃重的關鍵角色,。


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