全球5G通訊世代即將在2020年商用運(yùn)轉(zhuǎn)，科技大廠三星電子、華為,、高通等紛積極展開布局,，盡管對于臺系芯片業(yè)者來說，2021~2022年才是真正的爆發(fā)期,，但考量研發(fā)動能絕不能延遲投入，后段封測業(yè)者已多方思考各種新型態(tài)封裝技術(shù)，并預(yù)期5G世代相較于4G將有較大的變革,，動輒需要囊括數(shù)顆IC的系統(tǒng)級封裝(SiP)，將在5G世代扮演相當(dāng)重要的封裝制程,。

　　業(yè)者估計(jì)2020年5G市場將創(chuàng)造全球軟硬件供應(yīng)體系達(dá)5,800億美元產(chǎn)值,，屆時(shí)5G智能手機(jī)銷售上看200萬支,，2025年更將爆發(fā)到逾11億支，替代效應(yīng)快速發(fā)揮,，成為智能手機(jī)市場最重要成長動能,。 由于5G智能手機(jī)內(nèi)部模組技術(shù)復(fù)雜度竄升，封裝技術(shù)必須兼顧移動裝置用半導(dǎo)體的輕薄短小需求,，并兼具多種功能,，新型態(tài)的SiP將成為5G世代關(guān)鍵封裝技術(shù)。

　　事實(shí)上,，從臺積電,、日月光、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者發(fā)展動向,，已凸顯5G世代先進(jìn)SiP封裝技術(shù)的必要性,。半導(dǎo)體業(yè)者透露，下世代封裝技術(shù)將導(dǎo)入更多扇出型(Fan-Out)封裝,，如5G前端模組的FO-AIP天線封裝等,。

　　值得注意的是，隨著臺積電跨入先進(jìn)封裝領(lǐng)域,，發(fā)表10納米以下制程的導(dǎo)線互相連結(jié)兩顆裸晶,，稱為整合芯片系統(tǒng)(System-on-Integrated-Chips；SoICs)封裝技術(shù),，相當(dāng)類似于SiP封裝,，這也意味著，SiP封裝不再只是專業(yè)封測代工廠的強(qiáng)項(xiàng),，臺積電已跨入SiP封裝領(lǐng)域,，不再局限于單芯片的先進(jìn)封裝。

　　封測業(yè)者表示,，SiP將是5G世代重要的封裝技術(shù),，如5G射頻(RF)模組架構(gòu)，明顯與4G時(shí)代不同,，其將囊括12~16顆IC,，這使得SiP的重要性增加，估計(jì)日月光投控,、訊芯等積極布局的封測業(yè)者將受惠,，相關(guān)SiP封裝用基板業(yè)者如景碩等亦可望同步受益。

　　封測業(yè)者指出,，以目前發(fā)展腳步來看,，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者稍慢，韓廠三星,、陸廠華為都非常積極跨入5G商機(jī),，對于后段封測業(yè)者來說,，甚至2019年下半就會有5G芯片測試營收貢獻(xiàn)，臺廠多認(rèn)為真正發(fā)酵的時(shí)間點(diǎn)在2021年以后,，但盡早備戰(zhàn)投入資源才是正道,，也有利于在SiP封裝已多有著墨的相關(guān)供應(yīng)體系。