由于戰(zhàn)略上的調整，聯(lián)發(fā)科在今年更加專注于中端市場，旗下的Helio P60芯片也收獲了一定認可，包括OPPO、小米都有相應的訂單，令財務狀況有所改善。而為了保持這一勢頭，聯(lián)發(fā)科已在研發(fā)升級版Helio P60，以進一步強化AI性能，有望在今年年底前推出。
根據(jù)外媒Digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科將AI視為其未來發(fā)展的核心，因此在Helio P60配備了獨立APU負責AI應用的處理，并采用臺積電12nm工藝打造，旨在達到性能和功耗的平衡。近期高通發(fā)布了強化AI性能的驍龍710，顯然也令聯(lián)發(fā)科有所觸動，因此升級版Helio P60也會進一步增強AI的能力，以吸引更多的客戶。
除此之外，Digitimes預計升級版Helio P60將繼續(xù)沿用8核心設計，鑒于ARM已經(jīng)推出了Mali－G76 GPU，聯(lián)發(fā)科或許也將跟進，配合臺積電的12nm工藝，Helio P60整體性能更強，能耗也有所降低。至于這款升級版Helio P60的命名，目前還沒有明確說法。
Digitimes表示，升級版Helio P60將于2018年下半年發(fā)布，極有可能在夏季結束前發(fā)布，也就是8月左右。
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