根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預(yù)測報告」(World Fab Forecast)最新內(nèi)容中指出,，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增加5%,，連續(xù)第四年呈現(xiàn)大幅成長（如圖所示）

全球晶圓設(shè)備支出再創(chuàng)連四年大幅成長紀(jì)錄

除非原有計劃大幅變更,，中國大陸將是2018,、2019年全球晶圓廠設(shè)備支出成長的主要推手,。 全球晶圓廠投資態(tài)勢強(qiáng)勢,，自1990年代中期以來,，業(yè)界就未曾出現(xiàn)設(shè)備支出金額連續(xù)三年成長的紀(jì)錄,。

SEMI預(yù)測,，2018和2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將以三星居冠,，但投資金額都不及2017年的高點。 相較之下,，為支持跨國與本土的晶圓廠計劃,，2018年中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出較前一年將大幅增加57%，2019年更高達(dá)60%,。 中國大陸設(shè)備支出金額預(yù)計于2019年超越韓國,，成為全球支出最高的地區(qū)。

繼2017年投資金額刷新紀(jì)錄后,，2018年韓國晶圓廠設(shè)備支出將下滑9%,，至180億美元，2019年將再下滑14%,，至160億美元,，不過這兩年的支出都將超過2017年之前水平。 至于晶圓廠投資金額全球排名第三的臺灣,，2018年晶圓設(shè)備支出將下滑10%,，約為100億美元，不過2019年預(yù)估將反彈15%,，增至110億美元以上,。 

一如先前預(yù)期,，隨著先前所興建的晶圓廠進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段，中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增加,。 2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀(jì)錄,，今明兩年設(shè)備將陸續(xù)開始裝機(jī)。

在中國大陸所有晶圓廠設(shè)備投資仍以外資為主,。 不過2019年本土企業(yè)可望提高晶圓廠投資,，占中國大陸所有相關(guān)支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%,。

產(chǎn)品類別支出

3D NAND將是支出最高的產(chǎn)品類別,，2018年及2019年將各成長3%，金額分別達(dá)到160億美元和170億美元,。 2018年DRAM將強(qiáng)勁增長26%,，達(dá)140億美元，但2019年將下滑14%,，至120億美元,。 為了支持7nm制程相關(guān)投資和提高新產(chǎn)能，2018年晶圓代工業(yè)設(shè)備支出將增加2%,，達(dá)170億美元,，預(yù)估明年在進(jìn)入5nm后,，增幅高達(dá)26%,、達(dá)220億美元。