外傳英特爾（Intel）考慮并購博通（Broadcom）和高通,，法人分析,，若并購案成真，全球晶圓代工龍頭臺積電將會首當(dāng)其沖,。

中國臺灣網(wǎng)3月12日訊 據(jù)臺灣東森新聞云報道，全球半導(dǎo)體業(yè)吹起整并風(fēng),，臺灣科技業(yè)也受到挑戰(zhàn),，傳出英特爾（Intel）考慮并購博通（Broadcom），可能因此順勢拿下高通,，據(jù)分析,，一旦成真，全球晶圓代工龍頭臺積電可能首當(dāng)其沖,。

據(jù)報道,，英特爾被臺積電董事長張忠謀看作與三星一樣“不容小覷的重量級對手”，現(xiàn)在傳出英特爾有意收購博通,、甚至高通,，擴(kuò)大晶圓代工勢力。由于博通和高通都是臺積電的大客戶,，每年挹注臺積電營收估達(dá)數(shù)千億元新臺幣,，因此，倘若并購案成真,，對臺積電來說,，將是最糟的結(jié)果。

據(jù)分析,，博通,、高通都是“Fabless”（無晶圓廠半導(dǎo)體公司），本身只從事晶圓設(shè)計,，下游代工,、封裝、測試等全都委外,。但英特爾是IDM（整合組件制造商）,，所有垂直整合全包，不太需要依賴外面資源,。倘若并購案成真,，將不利于臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電,；封測廠日月光,、硅品等。至于臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科,，則可能利弊參半,。

英特爾若吃下博通、高通,，將成為超級巨無霸,，蘋果等終端客戶可能因此產(chǎn)生顧忌，為分散風(fēng)險,，可能促成訂單流向聯(lián)發(fā)科,，但英特爾資源龐大，若壓低成本,，聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打,。