在過去幾年中,，中國政府大力推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)更多芯片的國產(chǎn)化,。據(jù)悉，除了涌現(xiàn)大量的半導體設計公司之外,，中國大陸的芯片代工廠也正在擴大產(chǎn)能,，并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路,。

　　半導體市場分為設計和代工兩大類。如今幾乎所有的設計公司均沒有芯片制造生產(chǎn)線,，而是委托給臺積電,、三星電子半導體事業(yè)部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發(fā)最新工藝,，建設新的生產(chǎn)線,。

　　據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站報道,，國內(nèi)出現(xiàn)了三大半導體代工廠商,，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司,。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力,。

　　中國政府已經(jīng)制定了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的宏偉目標，2016年,，芯片國產(chǎn)率只有26.2%,，到2025年，國產(chǎn)率將增加到七成,。這意味著國內(nèi)的半導體制造能力也要同步增加,。

　　在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后,。據(jù)悉,，臺積電、格羅方德,、臺聯(lián)電等公司在中國大陸建設了一些工廠,，目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大,，生產(chǎn)效率越高）,。

　　據(jù)報道，由于在芯片制造技術(shù)方面暫時落后,，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場,，這種芯片并不需要最先進的制造工藝。

　　臺灣電子時報研究部表示,，中國大陸三家芯片代工廠的產(chǎn)能提升,，將主要取決于國內(nèi)芯片市場。

　　在全球半導體代工市場,，臺灣地區(qū)的臺積電是占據(jù)了半壁江山的巨無霸企業(yè),，臺積電是蘋果公司芯片最重要的代工廠，而且近些年在蘋果訂單中占到的比例越來越高,，對三星電子形成了巨大壓力,。

　　在半導體的制造工藝中,，作為線寬的“納米”數(shù)成為最重要的衡量指標，線寬越小,，單位面積整合的晶體管數(shù)量越多,，處理性能越強大，電耗也就越低,。臺積電不久前宣布,，將會建設全球第一家3納米芯片制造廠，計劃在2020年投產(chǎn),。

　　據(jù)悉,，臺積電和三星電子已經(jīng)采用10納米工藝生產(chǎn)芯片。

　　中國大陸的半導體工廠,，目前已經(jīng)具備多少納米的制造工藝,，尚不得而知。去年業(yè)內(nèi)曾有消息稱,，中芯國際將會在2019年,，采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。

　　在中國內(nèi)地半導體設計公司方面,，去年底行業(yè)機構(gòu)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，中國內(nèi)地已經(jīng)擁有近1400家芯片設計公司，去年的總收入將達到300億美元,。

　　在一些低端智能手機中,，國產(chǎn)機廠商開始嘗試使用內(nèi)地設計公司的處理器。不過主流的處理器依然來自高通和聯(lián)發(fā)科,。