近日，國內四大晶圓代工廠相繼披露 2023 年財報,。中芯國際（688981.SH,，股價 41.18 元，市值 3274.67 億元）,、華虹公司（688347.SH,，股價 28.63 元，市值 491.5 億元）,、晶合集成（688249.SH,，股價 13.30 元，市值 266.8 億元）,、芯聯(lián)集成（688469.SH，股價 4.60 元,，市值 324.1 億元）營收分別為 452.5 億元,、162.32 億元、72.44 億元和 53.24 億元,，營收增速分別為 -8.6%,、-3.3%、-27.93% 和 15.59%,。

可以看出,，四大晶圓代工廠中，只有芯聯(lián)集成營收保持增長,。從營收占比看,，芯聯(lián)集成主要以功率器件為主，公司表示：" 新能源汽車,、風光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續(xù)保持高增長,。"

不過，芯聯(lián)集成卻是四大晶圓代工廠中唯一虧損的廠商,。2023 年,，中芯國際、華虹公司、晶合集成,、芯聯(lián)集成凈利潤分別為 48.23 億元,、19.36 億元、2.12 億元和 -19.58 億元,；前三家凈利潤分別同比下降 60.3%,、35.64% 和 93.05%。

中芯,、華虹綜合性強

從營收規(guī)?？矗行緡H,、華虹公司均超百億元,，體量較大。據各自 2023 年財報,，中芯國際,、華虹公司月產能分別為 80.6 萬片、39.1 萬片（約當 8 英寸產能,，約當 8 英寸數量等于 12 英寸晶圓數量乘 2.25）,。

截至 2023 年末，芯聯(lián)集成已建成兩條 8 英寸硅基晶圓產線,，合計達成月產 17 萬片,。而晶合集成在年報中并未披露晶圓產能，其在產能預約中卻表示,，截至 2023 年 12 月 31 日,，客戶預定 2024 年產能為 81.00 萬片，折合 6.75 萬片 / 月,。由于晶合集成均為 12 英寸產線,，折合 8 英寸產能約為 15.19 萬片 / 月。

來源：晶合集成 2023 年年報

產品結構方面,，中芯國際表示,，公司多年來長期專注于集成電路工藝技術的開發(fā)，向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸晶圓代工與技術服務,，應用于不同工藝技術平臺,，具備邏輯電路、電源 / 模擬,、高壓驅動,、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲,、混合信號 / 射頻,、圖像傳感器等多個技術平臺的量產能力,，可為客戶提供智能手機、電腦與平板,、消費電子,、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務,。通過長期與境內外知名客戶的合作,，形成了明顯的品牌效應，獲得了良好的行業(yè)認知度,。

可以看出,，中芯國際在多個細分領域均有涉及，也可以靈活地在各平臺之間切換產能,。

與中芯國際相比,，華虹公司雖也涉及多個細分領域，但明顯傾向于功率半導體和存儲領域,。2023 年,，華虹公司功率器件營收占比最高，達 39.50%,，嵌入式非易失性存儲器,、獨立式非易失性存儲器占比分別為 30.69% 和 5.11%。功率半導體,、存儲合計占比高達 75.30%,。

值得一提的是，中芯國際雖然綜合性較強,，但并未涉及功率半導體,。也就是說，華虹公司占比最高的功率半導體業(yè)務,，中芯國際卻未涉足。

或許,，這與中芯國際投資芯聯(lián)集成有關,。芯聯(lián)集成之前的證券簡稱為 " 中芯集成 "，中芯國際全資子公司中芯國際控股有限公司持有芯聯(lián)集成 14.10% 的股份,，為其第二大股東,。

芯聯(lián)集成產品則以 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和 MOSFET（金氧半場效晶體管）為主，均為功率半導體,。簡而言之,，中芯國際所缺失的產品，正是芯聯(lián)集成的強項,。

來源：華虹公司 2023 年年報

晶合,、芯聯(lián) " 專精 " 單一領域

中芯國際,、華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，而晶合集成,、芯聯(lián)集成目前看來仍以單一領域為主,。晶合集成專精 DDIC（面板顯示驅動芯片），芯聯(lián)集成專精功率器件,。

從應用產品分類看,，晶合集成主要產品如 DDIC、CIS（CMOS 圖像傳感器）,、PMIC（電源管理芯片）,、MCU（微控制單元）占主營業(yè)務收入的比例分別為 84.79%、6.03%,、6.04%,、1.71%?？梢钥闯?，晶合集成 2023 年絕大部分營收由 DDIC 貢獻。

不過,，晶合集成也在積極拓展其他業(yè)務,，比如 CIS。4 月 9 日,，晶合集成宣布其 55 納米單芯片,、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產。據悉,，該款芯片整體像素提高至 5000 萬水準,。

晶合集成產品集中在 DDIC，芯聯(lián)集成則集中在功率半導體,。據悉,，芯聯(lián)集成兩條 8 英寸硅基晶圓產線中，IGBT 產品月產 8 萬片,、MOSFET 產品月產 7 萬片,、MEMS（微機電系統(tǒng)）產品月產 1.5 萬片、HVIC（高壓絕緣子涂層,、8 英寸）產品月產 0.5 萬片,。公司 8 英寸晶圓代工產品年平均產能利用率超 80%。

可以看出,，芯聯(lián)集成主要產能為 IGBT 和 MOSFET 這兩大功率半導體,。目前，功率半導體正從硅基 MOSFET,、IGBT 走向 SIC（碳化硅）體系,。

關于碳化硅,，芯聯(lián)集成表示，公司從 2021 年起投入 SiC MOSFET 芯片,、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設,，僅用兩年時間完成了 3 輪技術迭代。用于車載主驅逆變器的 SiC MOSFET 器件和模塊于 2023 年實現(xiàn)量產,。截至 2023 年 12 月,，公司 6 英寸 SiC MOSFET 產線已實現(xiàn)月產出 5000 片以上，2024 年公司還將計劃建成國內首條 8 英寸 SiC MOSFET 實驗線,。