2.1.印制電路板
印制電路板（Printed Circuit Board,，簡(jiǎn)稱PCB）在電子設(shè)備中是電子元器件的載體，提供機(jī)械支撐和電氣連接,，并保證電子產(chǎn)品的電氣,、熱和機(jī)械性能的可靠性,。為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形,，為電子元器件安裝,、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形,。
PCB板由焊盤,、導(dǎo)線、絲印,、絕緣漆,、定位孔、導(dǎo)通孔,、貫穿孔等要素構(gòu)成：
（1）焊盤：焊盤是電路板上用來(lái)焊接元器件或引線的銅箔,經(jīng)過(guò)回焊爐將錫膏熔解或過(guò)波峰焊后對(duì)零件進(jìn)行固定,；
（2）導(dǎo)線：用于連接電路板上各種元件的引腳，完成各個(gè)元件之間電信號(hào)的連接,；
（3）絲?。阂布窗子停淖钟∷?biāo)明零件的名稱,、位置,、方向。PCB上有產(chǎn)品型號(hào),、版本,、廠商標(biāo)志和生產(chǎn)批號(hào)等；
（4）絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣,、阻焊,、防止PCB板面被污染，黃油和綠油偏多,；
（5）導(dǎo)通孔：PCB上充滿或涂上金屬的小洞,，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，又稱VIA孔,；
（6）貫通孔：用于插裝通孔元器件,；
（7）定位孔：用于將PCB固定在電子設(shè)備中。
2.2 PCB的分類
PCB按印刷版電路層數(shù)可分為單面板,、雙面板,、多層板；按基板材質(zhì)分有剛性PCB,、柔性PCB(撓性板),、剛?cè)峤Y(jié)合PCB(剛撓結(jié)合板)等。與此同時(shí),，印制板繼續(xù)朝著高精度,、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小,，,、成本不斷減輕，而性能卻不斷提高,，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地生產(chǎn)過(guò)程中,，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
2.3 PCB的基板材料
覆銅板（Copper Clad Laminates,，簡(jiǎn)稱 CCL）是PCB的基材,，它是用增強(qiáng)材料，浸以樹脂膠黏劑,，通過(guò)烘干,、裁剪,、疊合成坯料，然后覆上銅箔,，用鋼板作為模具,，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般用來(lái)制作多層板的半固化片,，是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品,，多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成,。如圖2-5所示,，是多層PCB板組成的示意圖。
PCB基板材料,，可分為紙基,、玻璃布基、復(fù)合材料基(Composite Epoxy Material,，簡(jiǎn)稱CEM),、特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)四大類,，如表2-1所示,。
按基板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見(jiàn)的紙基CCL有：酚醛樹脂(XPc,、XxxPC,、FR-1、FR-2等),、環(huán)氧樹脂(FR-3),、聚酯樹脂等各種類型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR24,、FR-5),，它是目前使用最廣泛的玻璃纖維布基類型。另外,， 還有其他特殊性樹脂,，如雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI),、二亞苯基醚樹脂(PPO),、馬來(lái)酸酐亞胺—苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂,、聚烯烴樹脂等,。
表2-1 PCB基材的分類
2.4.1 SMC/SMD的封裝
封裝（Package）就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,，它不僅起著安裝,、固定,、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其它器件相連接,，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接,。
1．標(biāo)準(zhǔn)封裝
（1）無(wú)源片式元件（CHIP）
長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小,、重量輕,、抗沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中,。主要用于電阻、電容,、電感等元件,，主要特點(diǎn)是沒(méi)有突出的引腳。
無(wú)源片式元件用兩種尺寸代碼來(lái)表示,。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼,，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位,。我們常說(shuō)的0603封裝就是指英制代碼,。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示,，其單位為毫米,。英制的1005，0201,、0402,、0603、0805,、1206片狀元件,，相當(dāng)于公制的0402、0603,、1005,、1608、2012,、3216（mm）元件,，通常使用的都是英制標(biāo)注，下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺,。
（2）柱狀封裝元件（MELF）
主要用于二極管,、電阻,、電感、陶瓷或鉭電容等,。焊接端頭為圓柱體金屬成份,，如銀、金或鈀銀合金等,，易滾動(dòng),，如圖2-10。
圖2-10 柱狀元件
（3）小外形晶體管（SOT,，Small Outline Transistor ）
主要用于二極管,、三極管、達(dá)林頓管等,。引出端特點(diǎn)是分列于元器件對(duì)稱的兩端,，引腳為“一”和“L”形，基本分為對(duì)稱與不對(duì)稱兩類,，有以下幾個(gè)系列SOT23,、SOT89、SOT223等,。
（4）小外形封裝(SOP, Small Outline Package)
SOP封裝主要用于中小規(guī)模集成電路,。引出端特點(diǎn)是對(duì)稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為“L”與“鷗翼”（Gullwing）,、“J”,、“I”等四類，如圖2-12,。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功,，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）,、VSOP（甚小外形封裝）,、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）,、SOIC（小外形集成電路）等,。
（5）四周扁平封裝（QFP）
多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為“鷗翼”形,，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個(gè)系列,，封體形態(tài)為正方形或長(zhǎng)方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）,，如圖2-13,。
（6）塑封引線芯片載體（PLCC）
PLCC多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)為 “J”形，引腳間距1.27mm,，封體形態(tài)為正方形或長(zhǎng)方形,、不規(guī)則形狀，封裝材料為塑料,，可直接裝入芯片插座或焊接,，如圖2-14。
（7）球柵陣列封裝（BGA）
大規(guī)模集成電路的BGA封裝發(fā)展緣由：集成電路的集成度迅速提高,，封裝尺寸必須縮小,。電極采用球形引腳，球形引腳優(yōu)點(diǎn):尺寸小利于高密度組裝,；再流焊時(shí)有自校準(zhǔn)效應(yīng),，降低了貼片精度，提高組裝可靠性,。該類型封裝已很多見(jiàn)，多用于大規(guī)模,、高集成度器件,，封裝材料為塑料或陶瓷、金屬,，焊球間距為1.27mm,、1.00mm、0.8mm,、0.65mm,、0.5mm等，球徑隨著間距而相應(yīng)縮小,，陣列規(guī)格多樣,，各家標(biāo)準(zhǔn)不一。BGA品種: 陶瓷BGA(CBGA),、塑料BGA(PBGA),、 微型BGA(Micro-BGA、μBGA,、CSP)
（8）芯片尺寸封裝（CSP）
該類型從形式上類似于BGA,，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為μBGA,。焊球間距一般均在1.00mm以下,。
（9）倒裝芯片（FP）
為目前最為先進(jìn)的IC形式，應(yīng)用晶圓片半導(dǎo)體工藝,，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點(diǎn)陣列,，凸點(diǎn)間距在0.8mm以下，凸點(diǎn)直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片,，如圖2-17,。
2.4.2SMC/SMD的包裝
表面貼裝元器件的大量應(yīng)用，是由表面貼裝設(shè)備高速發(fā)展促成的,，同時(shí)高速度,、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求,，又促使了表面貼裝元器包裝技術(shù)的開發(fā),，表面貼裝元器件的包裝形式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，表面組裝元器件的包裝類型有編帶,、管裝,、托盤等。
1.編帶包裝
編帶包裝在SMA生產(chǎn)中占有較大比例,，常見(jiàn)的有電阻,、電容以及各種IC等。帶狀包裝由帶盤與編帶組成,，類似電影拷貝
根據(jù)材質(zhì)不同,，有紙編帶，塑料編帶及黏結(jié)式編帶,，其中紙編帶包裝與塑料編帶的元件,，可用同一種帶狀供料器，而黏結(jié)式塑料編帶所使用的帶狀供料器的形式有所不同,，但不管哪種材料的包裝帶,，均有相同的結(jié)構(gòu)。
紙編帶由基帶,、底帶和帶蓋組成,，其中基帶是紙，而底帶和蓋帶則是塑料薄膜,?；鶐喜加行A孔，又稱同步孔,，是供帶狀送料器上棘輪傳動(dòng)時(shí)的定位孔,，兩孔之間的距離稱為步距。矩形孔是裝載元器件的料糟,，用來(lái)裝載不同尺寸的元件,。W指帶寬，帶寬已有標(biāo)準(zhǔn)化尺寸,，有8mm,12mm,16mm,24mm和32mm等,。用來(lái)裝載0603以上尺寸元件的同步孔距均為4mm,而小于0603尺寸的包裝帶上的同步孔距則為2mm,故定購(gòu)供料器時(shí)應(yīng)加以區(qū)別。
2.管裝包裝
主要用于SOP、SOJ,、PLCC,、PLCC插座，以及異形元件等,，如圖2-19所示,。
3.托盤包裝
盤裝又稱華夫盤包裝，它主要用于QFP,、SOP等元件,。通常這類元件引腳精細(xì)，極易碰傷,，故采用上下托盤將元件的本體夾緊,，并保證左右不能移動(dòng)，便于運(yùn)輸和貼裝,，如圖2-20所示,。
2.4.3 SMC/SMD的儲(chǔ)存與使用
1.存放環(huán)境條件：
（1）環(huán)境溫度：30℃下；
（2）環(huán)境濕度：< 60％RH ,；
（3）環(huán)境氣氛：庫(kù)房及環(huán)境中不得有影響焊接性能的疏,、氯、酸等有害氣體,；
（4）防靜電措施：要滿足表面組裝對(duì)防靜電的要求。
2.存放周期：
從生產(chǎn)日期起為二年,。到用戶手中算起一般為一年(南方潮濕環(huán)境下3個(gè)月以內(nèi)),。
3. 防潮
塑封元器件均對(duì)濕度有不同的敏感度，因而對(duì)敏感程度較高的元器件在包裝中,，除正常的產(chǎn)品標(biāo)識(shí),、合格證外，正規(guī)廠家均會(huì)在其包裝中放置若干物品,，如：干燥劑,、防潮袋、警示標(biāo)簽,、濕度指標(biāo)卡等,，對(duì)具有防潮要求的SMD元件，打開封裝后一周內(nèi)或72小時(shí)內(nèi)（根據(jù)不同元件的要求而定)必須使用完畢,，如果72小時(shí)內(nèi)不能使用完畢,，應(yīng)存放在< 20％RH的干燥箱內(nèi)，對(duì)已經(jīng)受潮的SMD器件按照規(guī)定作去潮烘烤處理,，圖2-21為濕度敏感元件的真空包裝,。
4.防靜電
操作人員在拿取SMD元件時(shí)應(yīng)帶好防靜電手環(huán)、防靜電手套等工具。
2.4.4 BOM的識(shí)讀
物料清單（Bill of materail,，簡(jiǎn)稱 BOM）在電子組裝生產(chǎn)中是一種非常重要的文件,，是電子產(chǎn)品研發(fā)的成果性文件，也是電子企業(yè)中各個(gè)部門溝通的重要媒介,，如采購(gòu)部門根據(jù)BOM可以知道要采購(gòu)哪些元器件,，生產(chǎn)部門根據(jù)BOM清楚的知道，線路板的組裝過(guò)程中每個(gè)元器件數(shù)量以及安裝位置,。要清楚生產(chǎn)用料必須學(xué)會(huì)看BOM,，如表2-21所示，閱讀BOM主要注意幾方面：
1. 要清楚產(chǎn)品型號(hào),、版本,，如VA-391 V3.2
2. 區(qū)分BOM中哪些是SMC/SMD，哪些是THC：
BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料 “SMD,、0603,、0805、1206,、Chip,、SMT、QFP,、PLCC,、BGA、SOJ”,；
插裝件一般有“DIP”字樣,，但電解電容一般為DIP型，BOM上通常省去“DIP”字樣,，如：BOM 第31行對(duì)電解電容的描述為6.8uF/400V,，Φ8*15,105℃,20%。
3.有些零件要看外形才知屬SMD還是DIP元件,。舉例：
（1）描述為chip CAP 0.01μF 50V +80%-20% SMD 0603
表示：該電容是晶片陶瓷電容,，容值為0.01μF ,耐壓50V，誤差為+80%-20%,，即容值允許范圍: 0.018μF ~0.008μF ,，SMD 0603型的；
（2）描述為chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603
表示：該晶片電阻阻值為10Ω,，功率為0.1瓦,，誤差為±5% 0603規(guī)格；
（3）描述為：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP
表示：該芯片為SIS公司名稱為6326版本為H0,，208個(gè)腳,，PQFP型,；
（4）描述為：PCB VA-391 V3.2 16×8.3cm，4-L SS Yellow
表示：該P(yáng)CB為VA-391,，版本為3.2,，長(zhǎng)×寬×厚為143*112.5*1.6MM,基板材料為,FR-4的雙面板。
4.看清楚描述是否有指定零件的廠牌及顏色等,。
5.位置是指零件用在PCB板上的位置以及數(shù)量,。
表2-21 VA-391 V3.2 主板BOM
