外傳三星電子技不如人,，高通（Qualcomm）重回臺積電懷抱,，委托臺積電代工生產(chǎn)次世代驍龍（Snapdragon）芯片。消息指稱,，三星懷恨在心,，明年上半旗艦機“Galaxy S9”將減少使用驍龍芯片，借此施壓高通把未來訂單轉(zhuǎn)回給三星。

韓媒 Investor 21 日報導,，據(jù)悉明年問世的高通驍龍 845 芯片,，由臺積電獨攬大單，采用 7 納米制程,。以往三星旗艦機通常 50% 搭載驍龍芯片,、50% 采用三星自家 Exynos 芯片。近來業(yè)界人士透露,，三星不滿奪單之恨,，明年 S9 驍龍芯片的使用比重，將占總出貨量 40% 以下,。

消息人士說,，三星利用大客戶身份，施壓高通,，想奪回未來晶圓代工訂單,。近年來，三星和高通合作密切,，去年三星用 14 納米制程,，替高通生產(chǎn)驍龍 820、821 芯片,，用于三星 S7,、Note 7。今年三星用 10 納米制程代工驍龍 835,，用于 S8,。

三星心機極深，一方面出招搶單,，據(jù)悉另一方面又打算獨占驍龍 845 的初期出貨,，讓其他智能手機廠商沒有新芯片可用。

PhoneArena 21 日報導,，爆料客 i 冰宇宙的消息具有一定準確度,，他 21 日在微博發(fā)文稱，驍龍 845 初期訂單大部分留給 S9,，北美電信商已簽訂合約,，留給別家的量不多。

今年三星 S8 包下驍龍 835 初期出貨,，害其他廠商沒有新芯片可用,，LG G6 被迫用舊芯片驍龍 821，宏達電,、小米,、Sony 只能延后發(fā)布新機,，讓三星奪下先機，取得競爭優(yōu)勢,。從 i 冰宇宙爆料看來,，明年 S9 打算重施故技，打壓其他對手,。

目前不確定 i 冰宇宙的消息是否為真,，倘若屬實，明年 S9 要減少使用驍龍 845,，又要獨占芯片初期出貨,，也許 S9 只有北美版本會用驍龍 845，其他地區(qū)版本將改用 Exynos,。今年搭載驍龍 835 的 S8,，除了在美國出貨之外，還銷往中國,、日本等地,。

i 冰宇宙回覆網(wǎng)友留言時也說,，三星在北美出貨量極大,，去年下半 Note 7 連環(huán)爆召回時，美國約有 200 萬支,，中國則為 19 萬支,。