目前，臺積電,、三星,、Intel等大廠都在積極布局10nm工藝，并籌劃未來的7nm,、5nm，一個比一個高調(diào),。

在近日上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)上,，三星電子就展示了自己的半導(dǎo)體工藝路線圖，并特別提到了7nm,、5nm,，明確表示會分別在2018年、2020年就投入量產(chǎn),。

三星表示,，隨著半導(dǎo)體工藝走向后10nm時代，廠商們會面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),，尤其是如何保證足夠高的良品率,，為此三星特別提出了環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管(GAA FET)技術(shù)，將用在7nm、5nm工藝上,。

另外,，EUV極紫外光刻技術(shù)一旦取得突破并成熟，三星也會立即使用,，但從目前的情況看,，7nm上的希望很低。

三星指出,，他們的7nm工藝將面向高性能芯片制造,，包括GPU、AI,、服務(wù)器,、ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))等等。

值得注意的是,，臺積電和三星的10nm工藝都是主打高能效,、低功耗的移動芯片應(yīng)用，不適合高性能的CPU,、GPU,，所以AMD完全跳過了這一代，直接奔向7nm,，NVIDIA據(jù)稱下代架構(gòu)也會依然堅持16nm,，想必也在觀望臺積電方面7nm的進展，后者也是預(yù)計2018年投產(chǎn) ,。

AMD目前使用的Global Foundries 14nm工藝其實正是三星提供的,，如果未來能繼續(xù)供應(yīng)高性能的7nm，無疑是個極大的利好消息,。