微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日宣布推出IQ Aligner NT,，旨針對大容量先進(jìn)封裝應(yīng)用推出的全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),。IQ Aligner NT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件,、支持全局多點(diǎn)對準(zhǔn)的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋,、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比,，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度都提升了兩倍,。這套系統(tǒng)最大程度地滿足了對后端光刻最嚴(yán)苛的要求，成本相較競爭者降低30%,。

該款I(lǐng)Q Aligner光刻機(jī)支持多種先進(jìn)封裝類型,，包括晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出晶圓級封裝

（FOWLP）,、三維集成電路/硅穿孔（TSV）,、2.5D中介層以及倒裝芯片。

最新光刻技術(shù)要求

高級半導(dǎo)體封裝技術(shù)正在不斷發(fā)展演變,，包括增加器件功能和降低每單元功能成本,，以便支持全新的器件類型。為促進(jìn)光刻技術(shù)的發(fā)展,，需滿足對先進(jìn)封裝市場的獨(dú)特要求：

· 嚴(yán)密的對準(zhǔn)精度

· 管理調(diào)整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力

· 對后端加工過程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進(jìn)行充分曝光的能力

· 為解決由于設(shè)備縮放而導(dǎo)致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率

· 滿足以上要求的同時,，業(yè)界需要一個具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺

EVG IQ Aligner NT——全新自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，產(chǎn)出率和對準(zhǔn)精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應(yīng)用

EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG憑借超過 30 年的光刻技術(shù)經(jīng)驗,，推出全新IQ Aligner NT,，突破了掩模對準(zhǔn)技術(shù)的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員,，這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率,、精度以及性價比都達(dá)到了前所未有的高度，為 EVG 打開了全新的市場機(jī)遇,。我們期待與客戶緊密合作,，全力滿足他們對先進(jìn)封裝光刻技術(shù)的需求?！?/p>

IQ Aligner NT通過改良先進(jìn)封裝光刻技術(shù),，將掩模對準(zhǔn)性能提升至業(yè)界領(lǐng)先水平：

· 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機(jī)相比，高功率鏡頭照明強(qiáng)度提升3倍,，特別適合對與加工凸點(diǎn),、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關(guān)的厚層抗蝕劑和其他薄膜進(jìn)行曝光

· 在 300 毫米基板上進(jìn)行全亮場掩模運(yùn)動，在暗場掩模對準(zhǔn)和圖案定位方面提供了最高的工藝兼容性和靈活性

· 雙基板尺寸理念無需進(jìn)行任何工具更換,，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具

· 支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作,，實現(xiàn)靈活性最大化

· 基于最新制造軟件標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架”系統(tǒng)軟件

卓越的對準(zhǔn)精度和產(chǎn)出率

結(jié)合最先進(jìn)的光學(xué)和機(jī)械工程與優(yōu)化的工具軟件，IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍（相較首次曝光》 200wph,，相較頂側(cè)對準(zhǔn)》 160wph）,，對準(zhǔn)精度提升了兩倍（250nm 3-sigma）。通過更嚴(yán)格和精準(zhǔn)的規(guī)范,，能夠幫助客戶提高高端和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量,。