小米將在本月28日發(fā)布其第一款手機芯片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰(zhàn)高端市場的V970才是更值得關注的芯片，據說將在下半年發(fā)布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

普遍的說法是松果V970和麒麟970都會采用ARM的A73核心，不過筆者認為它們采用ARM的新款核心A75的可能性更大，因為A75的性能更強功耗優(yōu)化也會更好。

ARM已經壟斷了移動市場，當前的高通、三星和蘋果都是獲取高通的授權開發(fā)自己的自主核心，但是這種方式開發(fā)難度大，中國手機芯片企業(yè)還缺乏這種能力，所以中國的手機芯片企業(yè)主要是采用ARM的公版核心。好在ARM近幾年也比以往更為進取，每年都推出新款的核心，提升性能降低功耗，A75正是ARM今年發(fā)布的新款核心。

高通在開發(fā)自主架構方面也面臨一定的難題，無法跟上ARM一年更新一次核心的腳步，而是通過采用更先進的工藝和更多核心的方式來提升性能。驍龍835采用了三星的10nm工藝而驍龍820為14nm FinFET工藝，前者為八核kryo 280而后者則為四核kryo架構，主要的性能提升在多核方面。

去年華為采用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功趕超高通的高端芯片驍龍821。小米松果V970和麒麟970估計都是四核A75+四核A53架構，分別采用三星的10nm和臺積電的10nm工藝，在性能方面應該較當前的麒麟960有較大的提升，甚至有望超過高通當前的高端芯片——驍龍835。

小米松果采用三星的10nm工藝而不是臺積電的10nm工藝也有它的考慮。這幾年臺積電獲得了蘋果的A系處理器訂單，將更多的資源傾向于蘋果，這也是導致長期大客戶高通轉單三星的原因，華為海思和聯發(fā)科都要為此讓道。三星由于失去了蘋果的訂單，因此對于爭奪客戶方面更為進取，例如提供更好的服務和更低的代工價格，對于小米來說這個相當重要。

小米由于剛剛進入手機芯片市場，在技術方面自然落后華為海思不少，而三星有芯片設計技術可以幫助小米解決芯片設計過程中遇到的問題。三星的手機芯片設計業(yè)務正是起家于當年為蘋果設計手機芯片，有它的幫助小米開發(fā)自己的手機芯片可以降低一些難度，估計這是它選擇三星的10nm工藝的原因。當然代工價格較低也是考慮因素，小米當前的規(guī)模不大，外界擔憂它開發(fā)自己的芯片會導致成本過高。

在采用了同樣架構和相同工藝的情況下，小米松果的V970和華為海思的麒麟970還是有希望比拼一番的，雙方的處理器性能應該差不多。華為向來強調自己的核心技術，憑借著華為海思芯片的優(yōu)異成績而獲得國人的認同，如今小米跟進當然也有可能因此獲得獲得國人的更多關注，有助于提升它當前稍顯低迷的手機業(yè)務。

不過小米V970與華為海思的麒麟970的差距也是明顯的，那就是它沒有自己的基帶，V970僅是一款處理器，需要外購基帶芯片，而麒麟970是整合了華為海思最先進的基帶成為一顆SOC，用于手機上后者的功耗會更低、更穩(wěn)定，這個差距估計小米還需要數年才能追上。