臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,，最快將在明年一季度正式投產(chǎn),，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問,。
在16nm和10nm工藝上，臺(tái)媒也曾聲言其進(jìn)展良好,，也曾傳言指高通將會(huì)回歸臺(tái)積電采用10nm工藝生產(chǎn)驍龍835芯片,，不過事實(shí)卻與這些傳言有出入。
早在2014年的時(shí)候臺(tái)積電就說16nm工藝進(jìn)展良好,，不過事實(shí)上當(dāng)時(shí)投產(chǎn)的16nm工藝能效不佳,，甚至不如20nm工藝，原因就是由于當(dāng)時(shí)未能成功引入FinFET技術(shù),，而業(yè)界普遍認(rèn)為在20nm工藝以下由于閘極長度更小需要引入FinFET技術(shù)才能更好的控制電流,、漏電等以獲得更好的性能、性能等特性,。
因此當(dāng)時(shí)量產(chǎn)的16nm工藝并沒獲得各方的認(rèn)可,，只有華為海思等兩個(gè)客戶采用該工藝，而華為海思也僅是用該工藝生產(chǎn)對(duì)功耗要求不高的網(wǎng)通處理器等芯片,。臺(tái)積電與華為海思合作繼續(xù)改進(jìn)該工藝,，直到2015年三季度開發(fā)出16nmFinFET工藝，能效表現(xiàn)甚佳,，獲得了蘋果A9,、華為海思麒麟950等眾多客戶的采用。
三星與臺(tái)積電16nmFinFET同檔次的14nmFinFET工藝則在2015年初成功投產(chǎn),，這是多年來兩家激烈競爭中三星首次取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，那一年采用該工藝生產(chǎn)的三星Exynos7420芯片由于能效表現(xiàn)卓越，而高通當(dāng)時(shí)采用臺(tái)積電20nm生產(chǎn)的驍龍810則出現(xiàn)發(fā)熱問題,，由此Exynos7420獨(dú)領(lǐng)Android市場風(fēng)騷,。
臺(tái)積電的10nm工藝也一度被臺(tái)媒大力吹捧，甚至說會(huì)趕在三星之前投產(chǎn),，不過事實(shí)是去年10月份三星首先量產(chǎn)該工藝,，而臺(tái)積電雖然說去年底投產(chǎn)但是采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30都未確定發(fā)布，而采用三星10nm工藝的高通驍龍835已發(fā)布,，所以在實(shí)際上三星已領(lǐng)先臺(tái)積電,。
從16nm FinFET和10nm工藝均可以看出，臺(tái)媒方面事前均宣傳臺(tái)積電進(jìn)展迅速,，然而事實(shí)卻是實(shí)際投產(chǎn)時(shí)間要落后于預(yù)期,，7nm工藝是否能領(lǐng)先三星當(dāng)然讓人懷疑。
至于說到高通會(huì)回歸臺(tái)積電采用其7nm工藝這更是存有非常大的疑問,。當(dāng)初高通出走的原因正是由于它多年來一直幫助臺(tái)積電開發(fā)最先進(jìn)的工藝,，但是到了20nm工藝的時(shí)候臺(tái)積電卻優(yōu)先將該工藝提供給蘋果生產(chǎn)A8處理器，導(dǎo)致驍龍810量產(chǎn)時(shí)間太遲沒有足夠時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化,，這是驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題的因素之一,。
因此高通一怒之下出走改采三星半導(dǎo)體的14nm FinFET工藝生產(chǎn)其高端芯片驍龍820,，其實(shí)之后的華為海思也享受了同樣的遭遇。華為海思幫助臺(tái)積電開發(fā)了16nm FinFET工藝,，不過臺(tái)積電卻優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能提供給蘋果生產(chǎn)A9/A9X處理器,，導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)時(shí)間晚了兩三個(gè)月。
受此教訓(xùn),，華為海思去年同時(shí)開發(fā)了麒麟960和麒麟970兩款高端芯片,，這兩款芯片架構(gòu)基本相同，只不過前者采用臺(tái)積電的16nmFinFET而后者采用10nm工藝,。聯(lián)發(fā)科寄望其最新款高端芯片helio X30采用臺(tái)積電的10nm工藝以與高通競爭,，目前就面臨著由于要與蘋果的A10X爭奪10nm工藝產(chǎn)能而未知何時(shí)能正式量產(chǎn)上市的尷尬。
在這樣的情況下,，高通今年底或明年會(huì)轉(zhuǎn)回臺(tái)積電采用它的7nm工藝就存有很大的疑問,，假如到時(shí)候臺(tái)積電的7nm工藝按時(shí)量產(chǎn)，其也可能因?yàn)閮?yōu)先照顧蘋果的關(guān)系導(dǎo)致難以提供足夠的產(chǎn)能給高通,，要知道高通是全球手機(jī)芯片老大其對(duì)產(chǎn)能的需求非常大,，臺(tái)積電的7nm工藝初期由于良率和產(chǎn)能的關(guān)系很難同時(shí)滿足蘋果和高通兩家大客戶的需求。