12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA,、半導(dǎo)體設(shè)備,、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱,，美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前,，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口,。
消息稱,，美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗,，審查時間大約耗時一周,，所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前,。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務(wù)有關(guān),。
根據(jù)之前的爆料顯示，中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm2、晶體管數(shù)量大于300億顆,、使用先進封裝和HBM,，主要用于AI訓(xùn)練，臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù),。
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