市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預測報告（2017～2021）指出,，在2008年以前,，8寸（200mm）晶圓是IC制造主流,，但在那之后12寸（300mm）晶圓取而代之,。

以半導體制造商已安裝產(chǎn)能來看,，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商,，以三星（Samsung）排名第一,，其他排名前十大的業(yè)者包括美光（ Micron）,、SK海力士（Hynix）,、東芝（Toshiba）／WD （收購SanDisk）,；此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電（TSMC）、GlobalFoundries、聯(lián)電（UMC）,、力晶（Powerchip）與中芯國際（SMIC）,，以及英特爾（Intel）。

這些半導體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益,、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型,，并因此能繼續(xù)投資大量金錢以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

以排名來看,，前三大分別是三星市占率22％ 排名第一,，美光與海力士同以市占14％ 居次，臺積電與海力士并列第三,，市占率都是13％,。

其后依序為英特爾、格羅方德,、聯(lián)電,、力晶及中芯，市占率分別是7％,、6％,、3％；其中,，力晶與中芯市占率皆為2％,。

臺積電今年產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)成長，根據(jù)臺積電年報資料顯示,，臺積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達1000－1100萬片約當12吋晶圓,，比去年成長1成，臺積電也持續(xù)投資擴產(chǎn),，除已登陸南京設立12吋晶圓廠,，預計后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達2萬片,。

另外,，國際半導體協(xié)會（SEMI） 也預期，未來晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長,，超越整體半導體業(yè)的成長規(guī)模,，而臺積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實,，臺積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程,，預計2020 年開始動工,，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻2000 億元以上營收。

各尺寸晶圓產(chǎn)能前十大供應商排行榜

在8寸晶圓產(chǎn)能方面,，領導供應商包括純晶圓代工廠,，以及模擬／混合訊號IC、微控制器（MCU）制造商,；至于更小尺寸的晶圓（例如6寸－150mm）,，則包括更多樣化的公司。其中意法半導體（ST）在新加坡?lián)碛幸蛔弋a(chǎn)量的6寸晶圓廠,，但該公司積極將生產(chǎn)線改為8寸晶圓,；ST在意大利Catania也有一座6寸廠，目前正進行升級8寸廠,，預計2017年完工,。

而IC Insights的報告也指出，對半導體設備與材料供應商來說,，正面臨的挑戰(zhàn)是IC制造商轉向采用更大尺寸晶圓的趨勢,，以及擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來越少。根據(jù)統(tǒng)計,，目前擁有12寸晶圓廠的半導體業(yè)者數(shù)量,，是擁有8寸晶圓廠半導體業(yè)者數(shù)量的一半不到；此外全球12寸晶圓產(chǎn)能的分布也有大者恒大的趨勢,。

中國大陸晶圓廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)