《電子技術(shù)應(yīng)用》
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“石墨烯之父”發(fā)現(xiàn)了更好的半導體材料

2016-11-30

       曼大研究人員本月宣布,已成功制成只有幾原子厚的硒化銦材料,。它擁有比石墨烯更好的半導體屬性,,是未來替代硅制作電子芯片的理想材料。

  近十年來,,全世界對石墨烯和二維材料的研究進行了巨大的投入,。這些努力沒有白費。近期,,一種可應(yīng)用于未來超算設(shè)備的新型半導體材料浮出水面,。

  這種半導體名為硒化銦 (InSe),它只有幾原子厚,,十分接近石墨烯,。本月,,曼徹斯特大學和諾丁漢大學的研究人員們把這項研究發(fā)表在學術(shù)期刊 《Nature Nanotechnology》上。

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硒化銦(Indium Selinide,,InSe)

  比石墨烯更好的半導體

  石墨烯只有一層原子那么厚,具有無可比擬的導電性,。全世界的專家們都在暢想石墨烯在未來電路中的應(yīng)用,。

  盡管有那么多的超凡屬性,石墨烯卻沒有能隙(energy gap),。不同于普通的半導體,,它的化學表現(xiàn)更像是金屬。這使得它在類似于晶體管的應(yīng)用上前景黯淡,。

  這項新發(fā)現(xiàn)證明,,硒化銦晶體可以做得只有幾層原子那么薄。它已表現(xiàn)出大幅優(yōu)于硅的電子屬性,。而硅是今天的電子元器件(尤其是芯片)所普遍使用的材料,。

  更重要的是,跟石墨烯不同,,硒化銦的能隙相當大,。這使得它做成的晶體管可以很容易地開啟/關(guān)閉。這一點和硅很像,,使硒化銦成為硅的理想替代材料,。人們可以用它來制作下一代超高速的電子設(shè)備。

  石墨烯之父:它是硅和石墨烯中間的理想材料

  當下,,科學家們很喜歡把石墨烯和其他優(yōu)秀的材料結(jié)合起來,。讓石墨烯的非凡屬性和其他材料的特點進行互補。這往往產(chǎn)生令人興奮的科學發(fā)現(xiàn),,并會以我們想象不到的方式應(yīng)用在實際問題中,。

  “石墨烯之父 ”Sir Andre Geim 說:

  “超薄的硒化銦,是處于硅和石墨烯之間的理想材料,。類似于石墨烯,,硒化銦具有天然超薄的形態(tài),使真正納米級的工藝成為可能,。又和硅類似,,硒化銦是優(yōu)秀的半導體?!?/em>

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Sir Andre Geim

  由于發(fā)現(xiàn)了石墨烯,,Sir Andre Geim 獲得了諾貝爾物理學獎。他同時也是這項研究的作者之一,。他認為,,這項硒化銦的發(fā)現(xiàn)會對未來電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊,。

  硒化銦是國立石墨烯研究院的最新成果

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國立石墨烯研究院

  曼徹斯特大學的研究人員們需要克服一項首要問題,才能制作出高質(zhì)量的硒化銦裝置,。由于太薄,,硒化銦會快速被氧氣和空氣中的水分分解。為避免這種情況,,硒化銦裝置必須在氬氣中制作,。而這利用了曼大國立石墨烯研究院開發(fā)的技術(shù)。

  這使得世界上第一片高質(zhì)量,、原子厚度的硒化銦薄膜被生產(chǎn)出來,。它在室溫下的電子遷移率達到 2,000 cm2/Vs,,遠遠超過了硅,。在更低溫度下,這項指標還會成倍増長,。

  當前的實驗中,,研究者們制作出的硒化銦長寬有幾微米,大約相當于一根頭發(fā)絲的橫截面那么大,。研究人員們相信,,只要結(jié)合現(xiàn)有的制作大面積石墨烯的技術(shù),硒化銦的商業(yè)化生產(chǎn)指日可待,。

  國立石墨烯研究院負責人,,同時也是這篇論文作者之一的 Vladimir Falko 教授說:

  “國立石墨烯研究院開發(fā)的技術(shù),能把材料的原子層進行分離,,生產(chǎn)出高質(zhì)量二維晶體,。這項技術(shù)為開發(fā)應(yīng)用于光電子學的新材料,提供了廣闊的前景,。我們一直在尋找新的層狀材料做試驗,。”

  超薄硒化銦,,是飛速增長的的二維晶體大家族中的一員,。這些二維晶體,根據(jù)結(jié)構(gòu),、厚度和化學成分的不同,,有許多有用的屬性。對石墨烯和二維材料的研究,,溝通了科學和工程技術(shù),。在今天,這是材料科學發(fā)展最快的領(lǐng)域。


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