去年英特爾宣布了內存技術突破,。該公司推出了所謂的3D XPoint技術，它非常適合DRAM和SSD之間的市場,。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算,，但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發(fā)布。

　　根據英特爾自己的營銷材料顯示,，3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號,。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,，而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是,，現(xiàn)在看起來英特爾已經遇到麻煩,，悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品推出時間,。

　　英特爾這項計劃似乎已經改變，因為即將到來的服務器處理器Skylake EP不支持3D XPoint,。相反,，現(xiàn)在看起來第一款支持全新內存技術的服務器系統(tǒng)將在2019年晚些時候推出。

　　這是非常令人失望的,，因為今年年初英特爾傳聞與合作伙伴一起開發(fā)3D XPoint固態(tài)硬盤,，其中技術已經測試了很長時間。盡管如此,，我們還是希望英特爾可以在消費電子市場,，推出采用此新技術的產品。