隨著臺積電和三星10nm芯片工藝的陸續(xù)投產(chǎn)，芯片界也風云再起,，高通,、華為、聯(lián)發(fā)科,、三星紛紛發(fā)力,，角逐高端市場。而在諸多競爭者中,，高通和海思無疑是最為引人注目的一對,。一個是沉淀多年的老牌勁敵，一個是快速崛起的新興巨頭,，當中華麒麟遇上美國驍龍,，勝算幾何？知己知彼,，百戰(zhàn)不殆,，先看看兩家實力如何？

　　高通 ：驍龍830改善Kyro核心 10nm工藝 支持8GB內(nèi)存

　　繼去年的驍龍810“火龍”事件后,，高通驍龍820在2016年扮演著“救火隊長”的角色。事實也證明這顆芯片的強大性能,，不僅追平了蘋果的A9芯片,，某些方面甚至有所超越。

　　而根據(jù)一份最新的報告顯示,，未來的高通驍龍830（MSM8998）將會進一步升級制程工藝,，仍舊使用三星的10nm工藝制造，同時升級為八核心架構(gòu),，最高頻率達到2.6GHz,，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶,。另外還有驍龍825/828兩個型號,。最高支持8GB的運行內(nèi)存，大幅提高處理器性能,。此外,，高通將繼續(xù)使用自家的處理核心架構(gòu)——也會是進一步改良的Kryo核心，而不是轉(zhuǎn)而使用ARM的設(shè)計（估計是被驍龍810的后遺癥）,。

　　而根據(jù)以往慣例，驍龍830處理器將會在今年年底發(fā)布,，并且在2017年年初開始被各個OEM廠商使用,。

　　海思麒麟960告別祖?zhèn)骰鶐Ш蛨D形性能

　　華為方面,，海思麒麟960將會原生支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，并且整合LTE Cat.12基帶,，而在這之前華為由于缺少CDMA專利導致其只能采用外掛基帶的方式支持CDMA,，這也導致在某些華為機型上出現(xiàn)了異常耗電的問題，此次應(yīng)該耗電方面終于不用悲劇了,。架構(gòu)方面華為麒麟960依然采用16nm工藝,，不過核心變成了A73（ARM下一代高性能核心）+A53的組合，同時GPU也升級到了八核心（麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4）,。

　　毫無疑問,，華為麒麟960將成為華為自家最強處理器，全新的高性能架構(gòu),、全網(wǎng)通、整合LTE Cat.12基帶都十分令人期待,，從目前看來,，華為Mate9上面見到它應(yīng)該是可能性很高的，雖然只是華為依然沒有研發(fā)出自研架構(gòu),，不過如果公版架構(gòu)加上優(yōu)化得力,，依然很有看頭。

　　Mate9將搭載麒麟960

　　對比來看,，麒麟960要追平驍龍830希望渺茫。最明顯的莫過于制程工藝上的差距,，在驍龍820已經(jīng)使用上三星14nm制程的情況下,，麒麟下一代依舊使用的是臺積電的上一代工藝。不過值得一提的是三星在制程工藝方面一向“長袖善舞”,，水分不少,，之前傳出由臺積電和三星分別代工的A9芯片表現(xiàn)不同便是明證。另一方面,，華為使用臺積電16nm FF+制程工藝也有量產(chǎn)保證,，畢竟，16nm制程工藝已經(jīng)成熟,，而且臺積電優(yōu)先照顧其他客戶的情況不是第一次發(fā)生,。

　　二者GPU對比

　　另一個不得不提的方面便是GPU。不可否認,，GPU一直是華為的弱項,。麒麟950采用的Mali T880 MP4圖形處理器與同樣定位旗艦的驍龍820上的Adreno530差距不小，甚至連三星Exyons8890在GPU方面都能輕易虐殺麒麟,?；蛟S正是意識到這點,，麒麟960特意加上了GPU能力，升級到了八核心MP8,，但隔壁三星家可是早就集成集成的 Mali-T880 MP12 了啊,，更遑論更喪心病狂的驍龍830。

　　無論如何,，驍龍和麒麟存在一定差距是不爭的事實,，這一點無需掩飾。但看到不足的時候也不能忽視進步,，畢竟海思麒麟誕生不過幾年,，從最初的不為人知到如今的堪與聯(lián)發(fā)科比肩，叫板驍龍,，進步有目共睹,。公版架構(gòu)也好，他人代工也罷,，一口不能吃成大胖子,，技術(shù)需要時間沉淀，更需要耐心等待,。風物長宜放眼亮,，希望華為為我們帶來更多的驚喜，為這個國家?guī)砀嗟臉s耀,！