當(dāng)下,，中國(guó)制造在全球電子產(chǎn)業(yè)占據(jù)著舉足輕重的地位，承接消費(fèi)類電子市場(chǎng)新發(fā)展的機(jī)會(huì),，電子制造業(yè)更將大展拳腳,。日前,，批量成像設(shè)備供應(yīng)商得可公司(DEK)大中華區(qū)電子組裝部總經(jīng)理黃俊榮對(duì)《華強(qiáng)電子》雜志記者表示，隨著海外制造工廠向大陸轉(zhuǎn)移,，中國(guó)大陸電子制造業(yè)機(jī)會(huì)無(wú)限，得可對(duì)中國(guó)市場(chǎng)亦重視有加,。不過(guò),，中國(guó)仍以中小型制造企業(yè)居多,，SMT大型企業(yè)較少,，整體制造品質(zhì)不高。

　　黃俊榮認(rèn)為,，以智能手機(jī),、平板電腦、LED照明,、電動(dòng)汽車,、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展將給制造商帶來(lái)前所未有的巨大商機(jī),。與此同時(shí),，消費(fèi)電子產(chǎn)品的智能化,、小型化趨勢(shì)為制造業(yè)帶來(lái)新的挑戰(zhàn),。因此,，印刷工藝的兩大創(chuàng)新將在器件小型化封裝中發(fā)揮重要作用。如今,，封裝密度的提高和器件尺寸的縮小使得傳統(tǒng)的0.6開孔面積比,、錫膏轉(zhuǎn)移率70%的要求得以改進(jìn),。

　　得可公司亞洲產(chǎn)品經(jīng)理李宗恩向記者介紹說(shuō)：“針對(duì)01005小型元件和0.3CSP,，開孔面積比向0.4邁進(jìn),，而通常對(duì)應(yīng)的錫膏轉(zhuǎn)移率僅為30%-40%。ProActiv技術(shù)(動(dòng)能刮刀)有助于提升這一數(shù)值至70%以上,。對(duì)于小型化器件,，還可兼容混合裝配,，只要一個(gè)單一網(wǎng)板就能完成,。”

　　另一方面，堆疊高度更低,、wafer更薄,，對(duì)印刷設(shè)備的平整度提出要求,。李宗恩表示，得可的超平晶圓托盤以及軌道的改進(jìn)可大幅提升平整度,。此外,，在晶圓級(jí)封裝中采用wafer背部直接涂敷膠材的方式,，較單一芯片的點(diǎn)膠方式可節(jié)省20%的成本,。