新發(fā)明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設備中的一件大事,。這種新的內存芯片透明柔韌，可以像紙一樣折疊,，而且可以耐受1000華氏度的溫度,，是廚房烤箱最高溫度的兩倍,，而且可以耐受其他有害條件，有助于開發(fā)下一代內存,，可與閃存競爭,，用于明天的隨身碟，手機和電腦,，這是科學家在3月27日報道的,。

　　賴斯大學的研究人員發(fā)明一種柔性透明的內存芯片。

　　在美國化學學會(American Chemical Society)第243屆全國會議暨博覽會(243rd National Meeting & Exposition)上,，發(fā)明者說,，一些設備使用這些芯片，可以保存數據,，就是意外掉進干燥機里也可以,，甚至可以帶到火星。采用獨特的3-D內部架構,，這種新的芯片可以多存儲千兆字節(jié)的數據,，而占用的空間更少。

　　“這些新的芯片確實是一件大事,，因為電子行業(yè)現在正在尋求替代閃存,，”詹姆斯•M•圖爾(James M. Tou)博士說，他領導這一研究小組,。“這些新的內存芯片有許多優(yōu)點,，勝過今天的芯片,，可以進行重負載數據存儲，相當于億萬閃存,，或拇指驅動器,，智能手機，電腦以及其他產品,。閃存還需要6年或7年,，才可以制作得更小，但是,，開發(fā)商們遇到了根本障礙,。

因為新的內存芯片采取這種配置方式，也就是每比特信息兩個端子,，而不是標準的每比特三個端子,，因此，它們更適于未來的電子革命,，也就是3D存儲器,，勝過現在的閃存驅動器。

為了把更多的內存壓縮到更小的區(qū)域,，你在集成元件時,，必須超越二維結構，這是目前采用的結構,，他說,。你必須采用3-D結構。這種芯片具有高通斷比(on-off ratio),，通斷比可以衡量,，在芯片存儲信息時，可以流過多少電流,，是對比空芯片而言,。這一比率越高，芯片對制造商越有吸引力,。

　　這種芯片最初包含一層石墨烯(graphene)或其他碳材料,，放在氧化硅(silicon oxide)上，氧化硅長期以來一直被看做是絕緣體,，是電子器件中的一種被動元件,。石墨烯是一層薄薄的碳原子，被作為一種奇跡物質,，因為它是已知最薄最強的材料,。它也是最近諾貝爾獎的話題。最初，賴斯大學(Rice University)的研究人員認為,，芯片驚人的存儲性能是源自石墨烯,。最近他們發(fā)現，他們錯了,。實際上是氧化硅表面在進行存儲,，而現在，他們可以不用石墨烯,。

　　新芯片透明而且體積小,，使它們具有廣泛的應用潛力。制造商可以把它們嵌入玻璃,，制成透明擋風玻璃顯示屏，適用于日常駕駛,，也可進行軍事和太空應用,，這樣，擋風玻璃上不僅有顯示屏,，也有內存,。這就可以隨處節(jié)省空間，用于車輛和其他設備和功能,。事實上,，這種芯片最近曾用于俄羅斯進步44號(Russian Progress 44)貨運飛船，就在2011年8月,，為的是在國際空間站進行進一步的實驗,。然而，飛船從未能進入太空,，而是墜毀了,。飛船在西伯利亞墜毀，所以我們的芯片就在西伯利亞!圖爾說,。他希望,，在未來的航天任務中發(fā)送芯片，就在2012年7月,，看看這種內存如何耐受太空高輻射環(huán)境,。

　　當前的觸摸屏是采用銦錫氧化物和玻璃制成的，這兩者都很脆,，容易斷裂,。然而，用塑料封裝這種內存芯片,，可以取代現在的這些屏幕,，因為具有另外的優(yōu)點，就是柔韌性，同時也可儲存大量的數據,，隨處可以騰出手機中的空間,，放置其他組件，而且可以提供其他服務和功能,。另外,，存儲信息采用屏幕上的小芯片，而不是采用手機機身內的大元件,，制造商就可以把這些器件做得非常薄,。

　　這種容易制作的內存芯片申請了專利，圖爾在與制造商商談,，要把芯片嵌入一些產品,。