未來(lái),，手機(jī)企業(yè)和用戶將關(guān)注的重點(diǎn)會(huì)是外觀設(shè)計(jì),、制程、AMOLED屏幕,、拍攝功能等方面,。預(yù)估,，這樣的發(fā)展趨勢(shì)將對(duì)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生不利的影響。

　　外媒的報(bào)道指出,，聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是在芯片多核心方面的發(fā)展,。過(guò)去，在3G時(shí)代,，聯(lián)發(fā)科一直都引領(lǐng)著多核心技術(shù)的前進(jìn),，直到在發(fā)展至八核心處理器之際，由于高通(Qualcomm)自主架構(gòu)的開(kāi)發(fā)跟不上發(fā)展進(jìn)度,，才被迫采用ARM的公版核心以開(kāi)發(fā)驍龍810,。但是，該芯片問(wèn)世以來(lái)卻深受發(fā)熱問(wèn)題的困擾,，導(dǎo)致它2015年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成,。

　　2015年,，聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步發(fā)展出十核心、三重架構(gòu)等技術(shù),，持續(xù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展,。目前正在開(kāi)發(fā)中的helio X30，同樣是十核心,，但是四重架構(gòu)的路線,，以通過(guò)多重架構(gòu)的方式來(lái)降低功耗。因此,，聯(lián)發(fā)科在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是毋庸置疑,。

　　而高通則在2015年底推出驍龍820高端芯片，重歸自主架構(gòu),。驍龍820雖僅有四個(gè)核心,，但相較于一直引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展的蘋果，采用的芯片也不過(guò)是雙核心而已,，這使得手機(jī)廠商也開(kāi)始逐漸認(rèn)知到了，對(duì)手機(jī)而言多核心處理器的意義并不大,，這對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)的發(fā)展顯然是負(fù)面的,。

　　報(bào)道中進(jìn)一步指出，一部手機(jī)要提供使者優(yōu)秀的體驗(yàn),，不僅僅是處理器的性能而已,。因?yàn)椋颂幚砥骱诵耐?，由于無(wú)線通訊技術(shù)的發(fā)展,，對(duì)基頻技術(shù)的需求一直都在增強(qiáng)。再加上游戲和VR應(yīng)用的需求,，GPU的重要性也在提升,。因此，綜合的性能逐漸變得更為重要,。不過(guò),，聯(lián)發(fā)科在這些方面的技術(shù)相對(duì)是較為落后的。

　　報(bào)道中分析表示,，在目前的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司中,，包括高通、三星,、華為海思,，還有展訊等，前三者已經(jīng)推出支持LTE Cat12/Cat13的基頻,，后者已推出支持LTE Cat7技術(shù)的基頻,。相對(duì)于這些公司來(lái)說(shuō),，聯(lián)發(fā)科至今只能最高支持LTE Cat6技術(shù)。未來(lái),，中國(guó)移動(dòng)即將要求所以的手機(jī)都必須支持LTE Cat7技術(shù)的情況下,，這對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是不利的。

　　至于GPU方面,，目前高通的技術(shù)最領(lǐng)先,，它擁有的Adreno GPU性能位居產(chǎn)業(yè)第一，甚至超過(guò)蘋果,。而三星方面,，則憑借擁有的半導(dǎo)體制造制程優(yōu)勢(shì)，以及芯片設(shè)計(jì)技術(shù),，雖然與華為海思,、聯(lián)發(fā)科等都是采用通用的GPU架構(gòu)，但是卻可以堆疊更多出的核心,。因此,，三星高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820，遠(yuǎn)比華為海思和聯(lián)發(fā)科強(qiáng),。

　　基于以上種種的發(fā)展,，并且隨著中國(guó)品牌手機(jī)體認(rèn)到硬件性能過(guò)剩的問(wèn)題，當(dāng)下手機(jī)廠商推出的中高端手機(jī)時(shí),，更傾向于采用高通的中端芯片,，如驍龍65X芯片等。因?yàn)?，即使是這類的中端芯片,，部分綜合性能也超過(guò)聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20，這使得聯(lián)發(fā)科高端芯片的市場(chǎng)受到威脅,。

　　總體而言,，多核心芯片的競(jìng)爭(zhēng)熄火，限制了聯(lián)發(fā)科的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)無(wú)法發(fā)揮,，再加上其他方面的技術(shù)又不及于龍頭高通,，導(dǎo)致進(jìn)軍高端市場(chǎng)充滿困難，處于不利的競(jìng)爭(zhēng)境地,。不過(guò),，這樣的情況這對(duì)高通也并非好事，因?yàn)槭謾C(jī)廠商寧可采用中端芯片,，也不使用高端芯片,。使得高端芯片的市場(chǎng)需求不強(qiáng)烈，導(dǎo)致了高通將被迫加入芯片價(jià)格大戰(zhàn)中,，降低芯片的售價(jià),。而其中唯一得利者將會(huì)是消費(fèi)者,，因?yàn)榭梢灾卸诵酒膬r(jià)格，享受高端芯片的性能,。