市場研究結果顯示，物聯(lián)網（Internet of Things,，簡稱 IOT）裝置可以在接下來的 10 年為世界經濟創(chuàng)造超過 1 兆的產值,。近來,，許多全球物聯(lián)網領導品牌提供 IoT 平臺，藉由創(chuàng)造多元的平臺化商業(yè)模式來建構 IoT 產業(yè)的生態(tài)系統(tǒng),。根據 Research and Markets 的市場研究,，現(xiàn)在已經有超過 260 個公司提供 IoT 平臺服務，而平臺的目的在讓裝置能夠連接上平臺,，并為將來布署大量 IOT 裝置進行布署,，相關的連接方式有很多，以下便為您介紹一些平臺,，以及分享專利統(tǒng)計的相關數據：

　　的 Artik 平臺

　　這個平臺幫助 IoT 開發(fā)者可以開發(fā)帶有感應器的裝置,。平臺包含了一系列的處理器和無線連接器，可以串聯(lián)所有的設備并連上網路,，包含服務提供者（伺服器）,、智慧型手機和穿戴式裝置。Artik 平臺連接的方式包含藍牙,、低功率藍牙,、ZigBee / Thread 和 Wi-Fi。Thread 是指一種基于 IPV6 網路協(xié)定的智慧家庭裝置,，可以利用現(xiàn)存的 Zi三星gBee（IEEE802.15.4）標準在網狀網路中進行通訊,。

　　Apple 的 HomeKit 平臺

　　是一種家庭的自動化平臺，可以幫助開發(fā)者在 iOS 系統(tǒng)上創(chuàng)造具有安全聯(lián)結性的家庭自動裝置,，透過使用 HomeKit 平臺,，用戶會自動尋找家中具有 HomeKit 的裝置，之后就可以在平臺上直接設定或控制這些設備,。這樣的平臺藉由 Broadcom 也得以實現(xiàn),，Broadcom 推出嵌入式無線連網裝置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED）,，透過內建的 Wi-Fi和藍牙功能可以支援 Apple HomeKit 平臺的產品,。

　　聯(lián)發(fā)科的 LinkIT 平臺

　　這是一個提供以模塊為基礎的平臺，這個平臺有豐富的功能,，包含軟體開發(fā)工具套件,、原型設計和穿戴式裝置的硬體設計等。第一代 LinkIT 平臺得連接技術包含藍牙及 Wi-Fi,。

　　Vodafone 的全球 M2M 平臺

　　這個平臺主要提供給低功率消耗的物聯(lián)網裝置連上網路,。這個平臺支援 4G LTE 的機器對機器的連結，LTE 的 M2M（LTE-M）標準將包含在 3GPP 的 LTE 版本 13 的規(guī)格,，預計在 2016 年年初完成,。

　　截至 2015 年第三季，這些領導創(chuàng)新的 IoT 連接平臺共擁有超過 5,000 件于美國專利商標局的專利,，這些專利都是和平臺的連接技術有關（LTE,、WLAN,、Zigbee、Bluetooth,、Bluetooth Low Energy）,，而超過 2,800 件專利被選定為物聯(lián)網平臺的關鍵專利。在專利的數量上來說,，三星電子是擁有最多關于 IoT 平臺專利公司,，接下來是高通、LG 電子,、Google,、Intel、Nokia,、Erisson,、Interdigital、Apple 和 BlackBerry,。

　　要評估前十大創(chuàng)新者的專利在商業(yè)上重要性（包含潛在的商業(yè)實施可能性,、授權可能性），可以利用 Amber Cluster Search 的結果,。將所有與 IoT 平臺連結相關的專利權人鍵入搜尋來評估商業(yè)價值,，可以發(fā)現(xiàn)具有高商業(yè)價值的專利擁有人最高為高通、接著是 LG 電子,、三星電子,、Google、Apple,、Nokia,、Ericsson、InterDigital,、Intel 和 BlackBerry,。