近日蘋果曝出6S芯片門,,引發(fā)軒然大波。蘋果6S芯片門到底是怎么回事呢,?原來(lái),,最新款的蘋果6S手機(jī)里,內(nèi)置有由不同廠家生產(chǎn)的兩種芯片之一,。經(jīng) 過(guò)測(cè)試,,許多蘋果用戶稱,iPhone 6s的電池壽命的長(zhǎng)短因其內(nèi)部使用的芯片而有所不同,,因?yàn)閮?nèi)置芯片由兩家不同制造商——TSMC公司和三星公司生產(chǎn),,買同一款手機(jī)電池壽命卻有不同,這被 網(wǎng)友們稱為蘋果6S芯片門,。而蘋果官方澄清,,蘋果6S芯片門不存在,6s的電池壽命差異僅有2-3%,。
早在今年新一代iPhone面世之前,,業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺(tái)積電與三星兩家芯片工廠代工。其中,,三星使用的工藝是14nm FinFET,,臺(tái)積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后,,專業(yè)機(jī)構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞,,且大量用戶通過(guò)軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺(tái)積電的代工比例約為2:3 。
曝蘋果6S芯片門 同一款手機(jī)電池壽命差異巨大,!
許多基準(zhǔn)測(cè)試顯示,,根據(jù)測(cè)試的是哪一種A9芯片,電池壽命理論上存在差異,,其中一個(gè)測(cè)試聲稱,,兩家不同制造商生產(chǎn)的芯片導(dǎo)致的電池壽命差別有50分鐘。
根據(jù)BGR網(wǎng)站的報(bào)道,,最先發(fā)布在MyDrivers公上的測(cè)試顯示,,TSMC公司生產(chǎn)的芯片表現(xiàn)優(yōu)于三星公司生產(chǎn)的芯片。
YouTube用戶奧斯汀·埃文斯(Austin Evans)和喬納森·莫里森(Jonathan Morrison)均認(rèn)為TSMC公司的芯片略優(yōu),。
對(duì)于蘋果6S芯片門,,莫里森表示,三星處理器“運(yùn)行時(shí)更容易發(fā)熱,,電池壽命更短……這兩種不同芯片的電池壽命差異相當(dāng)明顯”,。蘋果公司告訴《每日郵報(bào)在線》(MailOnline),其內(nèi)部測(cè)試以及手機(jī)發(fā)布后收集自客戶的數(shù)據(jù)均顯示,,手機(jī)電池壽命的差異僅有2-3%,。
無(wú)論手機(jī)內(nèi)置的是哪種芯片,如果顧客在設(shè)置手機(jī)時(shí)勾選允許,,那么客戶信息將會(huì)自動(dòng)被收集,。蘋果公司稱:“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的內(nèi)置芯片均為蘋果自主設(shè)計(jì)的A9芯片,,這是全世界最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片?!薄拔覀兂鲐浀拿繅K芯片都符合蘋果公司的最高標(biāo)準(zhǔn),,不論是哪種容量、顏 色或款式的iPhone 6s,,都能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的性能和可觀的電池壽命,。”“某些捏造的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試令處理器持續(xù)高負(fù)荷地運(yùn)轉(zhuǎn),,直至電池耗空,。由于他們令CPU在最高性能狀態(tài)運(yùn)行的 時(shí)間是不切實(shí)際的,這些測(cè)試并不能代表芯片在真實(shí)環(huán)境下的使用狀態(tài),?!?/p>
“這絕非測(cè)量真實(shí)環(huán)境下電池壽命的正確方法?!薄凹词拱岩恍┛勺円蛩乜紤]在內(nèi),,我們的測(cè)試以及用戶數(shù)據(jù)顯示,iPhone 6s和iPhone 6s Plus的電池壽命的實(shí)際差異僅為2%-3%,。”
目前還沒(méi)有辦法知曉你手里的iPhone使用的是哪種芯片,。TechCrunch提示,,對(duì)于任何設(shè)備而言,2%-3%的電池壽命差異都在加工誤差的允許范圍內(nèi),。
高性能芯片的制造是人類工業(yè)力量的巔峰之作,。在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管,晶體管間的間隔只有幾十納米,,一顆芯片擁有每秒數(shù)千億次的計(jì)算能力,,成本卻低至幾十美元,如此高端的技術(shù)遠(yuǎn)非普通企業(yè)所能掌握,。
幾十年以來(lái),,業(yè)界只有寥寥數(shù)家企業(yè)掌握著一流的芯片制造工藝,而即便是這幾家企業(yè)之間也往往有著明顯的水平差異,。
業(yè)界老大Intel雖然能力最強(qiáng),,但是自家工廠不對(duì)他人開(kāi)放,即使是財(cái)大氣粗的蘋果也不例外,;臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星是Intel之外芯片制造水平最好的兩家企業(yè),,而它們也有各自的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)——
臺(tái)積電專注代工三十年,水平僅次于Intel,,然而每一代新工藝的進(jìn)度總是比計(jì)劃推遲半年甚至一年,;三星工藝水平進(jìn)步神速,,但是產(chǎn)能一直沒(méi)有大幅擴(kuò)張,無(wú)法滿足太龐大的訂單需求,。
前些年蘋果一直選擇三星為芯片代工廠,,但到了A8這一代,臺(tái)積電以很有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格獲得了蘋果青睞,。雖然臺(tái)積電的20nm工藝水平不怎么樣,,也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。
與一般的零件制造不同,,芯片制造的流程相當(dāng)復(fù)雜,。芯片的邏輯電路代碼確定后,將電路邏輯“畫(huà)”到硅片上的過(guò)程是一項(xiàng)艱難的任務(wù),。相當(dāng)麻煩的是電路的具體布線方式與芯片工廠的工藝特性直接相關(guān),。同一套芯片代碼用不同的制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn),具體的電路布線會(huì)有很大差異,。
而不同工廠之間的工藝特性都是不同的,,意味著如果一顆芯片想要交給兩家工廠來(lái)生產(chǎn),芯片設(shè)計(jì)方就必須為兩家各自設(shè)計(jì)出不同的電路布線方案,。此 外,,由于代工企業(yè)間的工藝差異,很可能不同工廠生產(chǎn)的同款芯片的性能,、面積,、能耗都有區(qū)別。很多時(shí)候這些區(qū)別會(huì)大到消費(fèi)者難以接受的程度,,而要讓兩家代工 企業(yè)做出各方面指標(biāo)都接近的芯片非常困難,。
不僅如此,在兩家工廠生產(chǎn)芯片需要兩倍的流片次數(shù),,而每一次的流片都需要巨額資金投入,;同時(shí)間設(shè)計(jì)兩套電路方案也自然需要更多的工程師勞力,對(duì)人力資源也是一大考驗(yàn),。
因?yàn)橐陨显?,過(guò)去極少有企業(yè)的芯片是由兩家代工廠聯(lián)合生產(chǎn)的,蘋果也自然不例外,。蘋果6S芯片門,,然而到了2014年,蘋果發(fā)現(xiàn)自己不得不面對(duì)一個(gè)“幸福的難題”:
iPhone的需求量如此龐大,,如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工藝,,很可能沒(méi)有哪家代工廠能夠獨(dú)自提供足夠的產(chǎn)能—A8已經(jīng)用上了 20nm工藝,再往下走就是14/16nm,就連Intel都在這代工藝上遇到了產(chǎn)能的麻煩,,何況是其它企業(yè),;如果為了保證產(chǎn)能而放棄使用新工藝,下一代 iPhone的競(jìng)爭(zhēng)力必將大受影響,。
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ,,6s若繼續(xù)用這個(gè)檔次的芯片還會(huì)有什么吸引力?
在這樣的背景下,,蘋果決定打破常規(guī),,首次在芯片制造領(lǐng)域全面實(shí)施雙供應(yīng)商策略。而蘋果選擇的兩大合作伙伴就是三星與臺(tái)積電,,Intel之外業(yè)界水平最強(qiáng)的兩家供應(yīng)商,。
本來(lái)三星的新一代14nm制造工藝的進(jìn)度是比較落后的,趕不上iPhone 6s的進(jìn)度,。但之前三星從臺(tái)積電那里挖來(lái)了關(guān)鍵人才,,從而大大加快了14nm工藝的進(jìn)程,最后竟提前臺(tái)積電同代工藝多達(dá)半年時(shí)間(此事讓臺(tái)積電大為光火,,然而卻也無(wú)可奈何),。結(jié)果,三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工藝的芯片,,一舉拔得頭籌,。
不過(guò)Galaxy旗艦手機(jī)銷量不高,到了下半年三星的芯片工廠有了很多空余的產(chǎn)能供蘋果使用,。臺(tái)積電這邊,,16nm工藝的進(jìn)度一直堪憂,甚至一度有傳言說(shuō)其難以在15年內(nèi)完成,。好在臺(tái)積電緊趕慢跑,終于在6s發(fā)布前大規(guī)模量產(chǎn)16nm工藝,。
到了6月,,蘋果總算確定了兩家企業(yè)代工A9的訂單比例:三星占4成,臺(tái)積電占6成,。
不得不說(shuō),,這次蘋果的計(jì)劃還是冒了相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)的——三星的產(chǎn)能擴(kuò)張速度緩慢,而臺(tái)積電跳票的傳統(tǒng)歷史悠久,,如果后者未能如期完成量產(chǎn),,前者又無(wú)法補(bǔ)上空缺,蘋果將面臨6s嚴(yán)重缺貨的慘痛事實(shí),,損失可能達(dá)數(shù)百億美元,。
還好,到了8月份兩家工廠一切正常,A9芯片進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段,。
最終,,新一代iPhone創(chuàng)下了驚人的紀(jì)錄:由于PC市場(chǎng)低迷,Intel新一代工藝產(chǎn)能遲遲不能提升,,iPhone得以一舉超越PC,,成為使用新工藝數(shù)量最多的設(shè)備。