2015年9月23日,，Altera2015年度技術(shù)日（北京站）期間,，Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey分享了電子系統(tǒng)設計的最新發(fā)展趨勢，以及Altera第十代產(chǎn)品的最新進展,。

    Patrick Dorsey指出：“當前,，系統(tǒng)級集成電路產(chǎn)品的開發(fā)成本越來越高,。對于高級ASIC/ASSP開發(fā)而言，如果停留在老節(jié)點gon工藝上,，則產(chǎn)品競爭力下降,，難以贏得設計；若發(fā)展到高級節(jié)點,，則會面臨高昂的開發(fā)成本,，投資回報率太低。對于任何一家從事電子系統(tǒng)設計的企業(yè)來說,，這都是無法回避的難題,。”在這種形勢下,，FPGA產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢就愈加凸顯,，它同時實現(xiàn)了靈活性和高效率。

FPGA促進業(yè)界創(chuàng)新

    20多年來,，Altera 在FPGA領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,，相比ASIC/ASSP，其FPGA產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢在每一代都在持續(xù)擴大,，這得益于Altera采用的工藝技術(shù),、FPGA架構(gòu)體系結(jié)構(gòu)、封裝系統(tǒng)技術(shù)居于業(yè)界領(lǐng)先地位,，以及其提供的完善的開發(fā)工具,、同類最佳的IP核,。

    Altera推動著FPGA在多個市場領(lǐng)域的應用?！半m然FPGA最早在通信領(lǐng)域取得成功,，但目前通信市場只占Altera全部收入的50%，我們一直在努力將FPGA擴展到其他應用市場,，例如計算和儲存計算中心,、工業(yè)領(lǐng)域以及汽車領(lǐng)域，都是我們非?？春玫陌l(fā)展點,。”

    縱觀數(shù)據(jù)中心和云的發(fā)展,，它的需求實際上是受到了一定的限制,，主要來源于電力的限制，整個行業(yè)都希望能夠解決這個問題,。將FPGA應用于加速搜索引擎,，微軟證實，F(xiàn)PGA在處理必應的定制算法時,，比CPU快40倍,。不僅如此，還使得CPU的使用量減少了30%,、加快了搜索速度,、節(jié)省了更多的電力。

    而在工業(yè)自動化領(lǐng)域,，由于Altera的產(chǎn)品通過了功能安全認證,，支持多種工業(yè)協(xié)議，同時針對不同的應用,，預先內(nèi)置了電機控制等多種功能實現(xiàn),， 盡量簡化了工程開發(fā)。

    Altera的第十代產(chǎn)品主要有MAX10,、Arria10和Stratix10三個系列,，分別面向低端、中斷和高端市場,。其中MAX10系列產(chǎn)品采用TEMC 55nm工藝,，在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實現(xiàn)了先進的處理功能,，是革命性的非易失集成器件,。Arria10系列產(chǎn)品采用TSMC 20nm工藝，是性能最好的20nmFPGA和SoC產(chǎn)品,，優(yōu)化滿足了下一代嵌入式應用的性能,、功耗,、安全和成本要求。Stratix10系列產(chǎn)品采用Intel的 14nm 三柵極工藝,，將內(nèi)核性能提高了2倍,，預計2016年3、4月份可供貨,。

聯(lián)姻Intel 盡享技術(shù)優(yōu)勢

    Intel與Altera的聯(lián)姻,，意味著開發(fā)者可以更好得受益于FPGA+CPU所帶來的性能提升。以FPGA在數(shù)據(jù)中心的加速應用為例,，F(xiàn)PGA與CPU的組合,，可以帶來2倍的性能提升。Intel和Altera都堅信,，到2020年,，將有1/3的云服務器都會使用FPGA?！八晕覀円腿虻目蛻暨M行合作,，不僅僅包括微軟，同時包括中國的一些非常大的企業(yè),，對我們來說也是非常重要的,?！?Patrick Dorsey,。

    在Altera的第十代產(chǎn)品中，Stratix10就采用了Intel的三柵極技術(shù),，也就是所謂的3D晶體管技術(shù),，這在Intel來說已經(jīng)是第三代了。從這種意義上來說,，相比其他的3D晶體管技術(shù),，采用Intel三柵極技術(shù)的Stratix10產(chǎn)品領(lǐng)先了同類產(chǎn)品兩代。

全面覆蓋的第10代產(chǎn)品

    Altera的第10代產(chǎn)品主要有MAX10,、Arria10和Stratix10三個系列,，分別面向低端、中斷和高端市場,。其中MAX10系列產(chǎn)品采用TEMC 55nm工藝,，在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實現(xiàn)了先進的處理功能,，是革命性的非易失集成器件,。Arria10系列產(chǎn)品采用TSMC 20nm工藝，是性能最好的20nmFPGA和SoC產(chǎn)品,，優(yōu)化滿足了下一代嵌入式應用的性能,、功耗,、安全和成本要求。Stratix10系列產(chǎn)品采用Intel的 14nm 三柵極工藝,，將內(nèi)核性能提高了2倍,，預計2016年3、4月份可供貨,。

    除了工藝上采用了Intel的三柵極技術(shù)之外,，Altera的第10代產(chǎn)品在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上也取得了前所未有的突破，HyperFlex架構(gòu)從根本上解決了布線難題,。通過在所有布線段上增加超級寄存器,，減少了關(guān)鍵通路，從而使客戶性能提高了2倍,，功耗降低了70%,。同時，異構(gòu)3D SiP集成在提高靈活性,、可擴展性的同時,，有效縮短了產(chǎn)品上市時間。