整合USB 3.1控制器的100系列主機板(MB)即將出貨,，當中不僅MB廠廝殺慘烈,，英特爾(Intel)與祥碩對決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關(guān)注,。

　　據(jù)了解,，為拉升市占,，雙方報價跌速超乎預(yù)期,，祥碩方案已跌破3美元,，而傳輸速度遠勝祥碩方案的英特爾芯片,，由10美元一路向下,，現(xiàn)已不到6美元，除獲技嘉力挺外,，也取得華碩,、微星采用，使得擊退威鋒等臺廠的祥碩,，原預(yù)期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標恐難實現(xiàn),。

　　隨著蘋果(Apple)新款MacBook率先導(dǎo)入應(yīng)用，以及英特爾Skylake平臺將于8月亮相,，傳輸效率與供電能力大幅提升的USB 3.1以及正反皆可插的Type-C關(guān)注度顯著提高,，市場料將掀起一波全新裝置革命，新舊應(yīng)用所帶來的轉(zhuǎn)換商機已難估計,，相關(guān)業(yè)者引頸期盼多年換機潮來臨,。

　　英特爾Skylake平臺處理器備受關(guān)注的特色除架構(gòu)更新外，亦開始支援DDR4及DDR3L,，并支援USB 3.1及Type-C,，隨著新平臺將自8月5日起正式登場，相關(guān)商機涌現(xiàn)備受期待,。

　 　值得一提的是,，在USB 3.1主控端控制芯片戰(zhàn)局中，形成英特爾與祥碩雙雄對決局勢,。據(jù)了解,，除祥碩研發(fā)實力優(yōu)于臺廠等對手群外，最重要的是,，由于英特爾已確定2016年下世代 平臺將全面整合USB 3.1,，成為標準規(guī)格,，也就是USB 3.1主控端控制芯片作戰(zhàn)時間只有短短1年，因此芯片業(yè)者對于加入USB 3.1主控端控制芯片戰(zhàn)局并不積極,，甚至直接放棄,。

　　目前眾MB廠即將推出100系列芯片組MB，多采用英特爾或祥碩USB 3.1方案,，整合在MB產(chǎn)品中,，同時所采用的連接埠配置，包括Type-A與Type-C作法,。

　 　然近期英特爾與祥碩USB 3.1戰(zhàn)況出現(xiàn)變化,。祥碩一開始加入USB 3.1芯片戰(zhàn)局，不僅全面獲得華碩,、和碩旗下華擎大力奧援,，亦取得微星、映泰與精英等MB廠訂單,，氣勢快速揚升,，而主打Thunderbolt 3內(nèi)建USB 3.1芯片的英特爾高價高規(guī)方案，則僅有技嘉力挺,。

　　但1個月后情勢反轉(zhuǎn),，隨著英特爾方案價格松動，加上擁有高達 40Gbps傳輸速度優(yōu)勢,，遠高于USB 3.1的10Gbps,，技嘉所采用的英特爾USB 3.1方案新款主機板評價與話題性居高不下，使得華碩,、微星等MB廠不得不推出采用英特爾方案型號,，拉升市場關(guān)注度以回擊技嘉。

　　MB業(yè) 者透露,，英特爾Thunderbolt 3內(nèi)建USB 3.1芯片方案,，起初官方報價約10美元上下，對于MB廠成本影響甚鉅,，因此除技嘉愿意導(dǎo)入外,，其他業(yè)者均采用報價不到英特爾一半的祥碩等臺廠方案。然而 近日英特爾價格松動,，已下降至6美元以下,，加上消費者大多相當清楚英特爾與祥碩方案差距，對新款MB評價,、買氣影響相當大,，使得MB廠也開始導(dǎo)入英特爾方 案，此也迫使祥碩近日報價持續(xù)下探至3美元,，甚至傳出有2美元訂單,。

　　MB業(yè)者認為,，隨著英特爾Thunderbolt 3內(nèi)建USB 3.1芯片方案滲透率拉升，價格也逐步平實,，恐令原本作戰(zhàn)時間只有1年的祥碩,，獲利空間不如想像寬廣。另一方面,，Type C效益發(fā)酵仍需一段醞釀期,，且參戰(zhàn)業(yè)者群雄并起，目前暫由國際芯片大廠主導(dǎo),，臺廠能否占有一席之地且保有利潤,，仍有待觀察。