在不斷推出新的清洗設(shè)備的同時,，盛美半導(dǎo)體還推出了一項全新專利技術(shù) -- “Immersion-C”。該項技術(shù)可以在進(jìn)行涂膠腔體清洗時,，實現(xiàn)對清洗液的可回收重復(fù)使用,。

涂膠機(jī)

    在 Pillar bumping（突塊）的整個工藝流程中,，涂膠是一大關(guān)鍵，其在晶圓表面的厚度以及均一性,，將直接影響到 bumping 的質(zhì)量,。為保證質(zhì)量，涂膠腔體的定期清洗也自然成為一項關(guān)鍵指標(biāo),。

    目前涂膠腔體的清洗主要分為兩種,。一種是將涂膠腔體密封,，然后將藥液噴淋到需要清洗的零件表面進(jìn)行清洗，但該種方式可能會存在清洗不到的 “ 死角 ” ,。另一種方式是目前國內(nèi)封裝廠主要采用的方式,，即把相關(guān)零部件拆卸下后清洗。該種方式清洗效果明顯,，但消耗生產(chǎn)時間并存在操作人員的安全隱患,。盛美半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官王暉博士介紹 ： “盛美半導(dǎo)體全新的專利技術(shù)“Immersion - C”腔體自動清洗技術(shù)，采用全浸泡的方式,，可在裝備進(jìn)行生產(chǎn)的同時逐個對腔體進(jìn)行自動清洗,，從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復(fù)使用,，有效地降低生產(chǎn)成本,?！边@是盛美半導(dǎo)體在涂膠設(shè)備領(lǐng)域的一大技術(shù)突破 ,， 為今后涂膠設(shè)備的市場拓展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

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