橫跨多重電子應用領域,、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術的實驗性3D圖形應用系統(tǒng)進行測試驗證,。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連,、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項目以“簡化分析合成技術,，實現(xiàn)有效配置”為目標,，是意法半導體與 米蘭理工大學 (Politecnico di Milano) 的合作開發(fā)項目;Hellas研究技術基金會則是該項目的另一個合作方。歐盟第7框架計劃 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 為此項目提供部分研發(fā)資金,。

　　FPGA是擁有特殊功能的專用芯片,，通過不同的設置或編程可改變其功能。這些產(chǎn)品可在運行過程中動態(tài)改變本身的功能,，從一種電路變成另外一種電路,。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU) 相比，可配置的 FPGA 硬件在單位空間,、性能表現(xiàn)和成本效益方面更占優(yōu)勢,。

　　國際電氣電子工程師協(xié)會 (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會員,、意法半導體技 術總監(jiān)Danilo Pau表示：“為了掌握市場增長機會,，多媒體和智能相機市場需要更多具體附加價值的功能。與基于傳統(tǒng)處理器的系統(tǒng)相比,，基于可配置硬件的靈活低成本系統(tǒng)能 夠解決這個難題,，更有效地滿足市場需求。參考目前FASTER項目的開發(fā)成果,，該技術有望提升單位硅面積和單位功耗的運算性能,，同時為嵌入式系統(tǒng)帶來更多 新的功能。”