目前手機處理器的發(fā)展已經到了一個不上不下 的關口,，ARM的Cortex-A53,、Cortex-A57均已經不算新架構,，也有相關產品在售,。架構沒有革新的情況下，加大性能的代價就是功耗提升,。 除了工藝升級之外,，筆者已經想不到有什么方法能夠讓手機SoC短時間內有較大的提升了。今天三星半導體業(yè)務總裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布稱,，三星14nm">14nm FinFET工藝進展順利,，并且已經有客戶在投產芯片了。

　　目前還不清楚這家“客戶”究竟是誰,，最大的可能性自然是蘋果了,，因為目前Apple Watch上的S1芯片就面臨著功耗上的壓力，采用新的14nm工藝代工一點也不出奇,，并且明年新iPhone上的A9芯片也同樣有可能用到14nm工藝;另外一個可能性就是高通了,，畢竟高通也是一早就和三星簽訂了代工協議。

　　三星宣稱其14nm FinFET工藝相比于臺積電20nm,，性能可提高20%,，功耗能降低35%，占用面積也能減少15%,，可謂是全方位的提升了,。不過臺積電的16nm FinFET工業(yè)也不是吃素的，照現在的情況來看,。明年或后年的手機SoC市場,，很可能面臨一次大的工藝升級，大家盡請期待吧,。

　　三星14nm FinFET工藝晶圓已經投產