萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）近日宣布谷歌的“先進技術(shù)和項目（ATAP）”團隊已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品,，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機,，擁有各種模塊可供用戶進行配置,。模塊開發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對開發(fā)者開放，該工具包也是今天Project Ara模塊開發(fā)者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題,，包含用于可移除模塊的參考設(shè)計以及Project Ara中手機基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品,。

     “Project Ara的主要目標之一是要降低智能手機硬件行業(yè)的進入門檻，通過壓縮開發(fā)時間顯著加快創(chuàng)新步伐,。”Project Ara負責人,，Paul Eremenko先生說道，“我們在第一款原型機和MDK的參考模塊設(shè)計中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品,，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和性能方面的苛刻要求,，以及在簡化和加速Project Ara的模塊開發(fā)時發(fā)揮出的重要作用,。”

    此外，為了讓企業(yè)能夠基于Project Ara模塊快速開發(fā)出原型機,，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA產(chǎn)品滿足了對發(fā)熱受限環(huán)境的系統(tǒng)要求,，同時還提供了很大的靈活性以支持用于模塊間互連的MIPI UniPro網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,。萊迪思的FPGA產(chǎn)品為移動消費電子產(chǎn)品提供了經(jīng)驗證的解決方案，也是量產(chǎn)化模塊的理想選擇,。開發(fā)者可快速將原型機投入量產(chǎn),，減少產(chǎn)品開發(fā)的工作量并加速產(chǎn)品上市時間。萊迪思FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢已經(jīng)在全世界成千上萬正在使用智能手機的消費者手中得到證明,。

     “谷歌的Project Ara為消費者和制造商帶來更多可能性,，成為“定制移動設(shè)備”這一趨勢的標志。你可以想象一下,，比如消費者能夠有機會從高端制造商那里選擇各種從便宜到昂貴的攝像頭模塊,，而那些制造商也能夠得以進入有利可圖的智能手機市場，“萊迪思CTO,，David Rutledge先生表示,，“小尺寸、低功耗的萊迪思FPGA產(chǎn)品提供了理想的解決方案,，為模塊間的互連以及構(gòu)建一個開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)環(huán)境帶來了關(guān)鍵的靈活性和功能,。”

    萊迪思的FPGA產(chǎn)品正被用于提高電池壽命、實現(xiàn)“永遠在線”的處理以及通過靈活的集成降低系統(tǒng)成本,。這些特性也正是模塊開發(fā)者所需要的,，可用于構(gòu)建具有高性價比的模塊，相比使用其他半導(dǎo)體技術(shù)能夠更快地將產(chǎn)品推向市場,。

    目前Project Ara原型機和參考設(shè)計采用的是10x10 mm小尺寸封裝的LatticeECP3™FPGA產(chǎn)品,。萊迪思最近發(fā)布的ECP5™FPGA產(chǎn)品的目標是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發(fā)展的MIPI UniPro接口標準的理想選擇,。此外,，萊迪思的MachXO3™和iCE40™器件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手機制造商供貨達數(shù)百萬片,，模塊開發(fā)者可以使用它們加速產(chǎn)品上市時間,，并在小封裝尺寸和微瓦級功耗的優(yōu)勢下獲得滿足大量互連標準所需的靈活性，如DSI,、CSI-2,、SPI、I2C和I2S等等,。

    開發(fā)者可訪問http://projectara.com/mdk/獲得免費的Project Ara MDK,。對Project Ara MDK中的萊迪思FPGA產(chǎn)品感興趣的開發(fā)者可訪問www.latticesemi.com/ProjectAra獲得更多信息。

    為了讓開發(fā)者更多地了解Project Ara計劃,，4月15日至4月16日谷歌在美國加利福尼亞州的山景城（Mountain View,，CA）舉辦第一屆Project Ara模塊開發(fā)者大會（Project Ara Module Developers Conference）。現(xiàn)場觀眾報名已關(guān)閉，但感興趣的觀眾仍可訪問www.projectara.com注冊觀看在線現(xiàn)場直播,。

    萊迪思半導(dǎo)體公司將參加太平洋時間4月16日（周三）上午10點的開發(fā)者硬件專家小組討論（Developer Hardware panel）,。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體公司

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）是全球領(lǐng)先的超低功耗可編程集成電路解決方案供應(yīng)商，致力于服務(wù)包括智能手機,、移動手持設(shè)備,、小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制,、車載信息娛樂等領(lǐng)域的制造商,。在過去10年里，萊迪思的產(chǎn)品銷量超過10億片,，包括FPGA,、CPLD和電源管理解決方案，萊迪思的出貨量超過其他任何一家可編程解決方案供應(yīng)商,。欲了解更多信息,，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息,。