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賽靈思攜三大法寶劍指160億美元目標(biāo)市場

2014-04-14
作者:木 易
來源:來源:電子技術(shù)應(yīng)用2014年第2期
關(guān)鍵詞: FPGA

    賽靈思繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后,,繼續(xù)積極推動其UltraScale器件的發(fā)貨進(jìn)程,,于2013年12月10宣布已提供有關(guān)Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的詳細(xì)器件選型表,、產(chǎn)品技術(shù)文檔,、設(shè)計(jì)工具及方法支持,。

賽靈思公司全球高級副總裁,、
亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong)

    發(fā)布會上,,賽靈思公司全球高級副總裁,、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong)自豪地告訴記者:“賽靈思28 nm 7系列產(chǎn)品廣泛用于4K電視,、OLED,、無線等領(lǐng)域;據(jù)統(tǒng)計(jì),,在2013年前兩個(gè)季度,,賽靈思28 nm產(chǎn)品的市場占有率高達(dá)72%。”
    今年號稱是中國4K超高清電視的元年,,4G牌照前不久剛剛發(fā)放,。不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn),、越來越短的上市時(shí)間和產(chǎn)品差異化的要求為FPGA的發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展前景。
    湯立人繼續(xù)說到:“賽靈思將一改過去單節(jié)點(diǎn),、只有FPGA芯片的局面,,未來,賽靈思將28 nm,、20 nm,、16 nm多節(jié)點(diǎn)共存,提供FPGA系列,、SoC系列,、3D IC系列多種芯片,賽靈思將全面實(shí)現(xiàn)All Programmable和Smarter System,,瞄準(zhǔn)160億美元的目標(biāo)市場,。”
賽靈思取代ASIC的三大法寶——UltraScale架構(gòu)、Vivado
設(shè)計(jì)套件和UltraFasta設(shè)計(jì)方法
    在160億美元的市場規(guī)劃中,,賽靈思一方面要提防老對手,,另一方面還需從ASIC/ASSP和嵌入式領(lǐng)域奪取近百億美元的市場。
    取代ASIC/ASSP,,賽靈思也喊了好幾年,,現(xiàn)在底氣尤其足,這主要得益于三個(gè)方面——UltraScale架構(gòu),、Vivado設(shè)計(jì)套件,、UltraFasta設(shè)計(jì)方法,賽靈思從硅片,、工具和設(shè)計(jì)方法提供了ASIC級的優(yōu)勢,。
    UltraScale架構(gòu)是賽靈思在20 nm從芯片架構(gòu)上進(jìn)行的革新,重新設(shè)計(jì)的布線架構(gòu),、類ASIC的時(shí)鐘和CLB封包技術(shù),,使芯片的資源利用率從以前最高的80%提高到90%,大大降低成本和產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間,。
    Vivado工具已推出一年多,,提供全新構(gòu)建的SoC增強(qiáng)型、以IP和系統(tǒng)為中心的下一代開發(fā)環(huán)境,,以解決系統(tǒng)級集成和生產(chǎn)力瓶頸為目標(biāo),,在總體生產(chǎn)力、使用簡易性和系統(tǒng)級集成能力方面領(lǐng)先一代,。ChinaAET甚至還有了Vivado工具的學(xué)習(xí)視頻(http://study.chinaaet.com/course/6100000016),。
    簡單地說,UltraFasta設(shè)計(jì)方法就是高效地利用賽靈思的生態(tài)系統(tǒng),,在盡可能短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)FPGA的高效設(shè)計(jì),,包括IP和設(shè)計(jì)重用、HLS的軟件和硬件設(shè)計(jì),、生態(tài)系統(tǒng),、快速調(diào)試和驗(yàn)證,以達(dá)到設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和閉合技術(shù),、編程和硬件調(diào)試方面的最佳實(shí)踐的集合,;有助于制定準(zhǔn)確的項(xiàng)目進(jìn)度和成本估計(jì),把產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間從幾個(gè)月縮短為幾周,,加快產(chǎn)品上市時(shí)間,,從而增加產(chǎn)品收入。其實(shí),,這些思路賽靈思一直都有,,現(xiàn)在真正提煉成了UltraFasta設(shè)計(jì)方法。
    湯立人指出:“未來FPGA發(fā)展,,僅有工藝是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,,一定要看工具、架構(gòu),、生態(tài)系統(tǒng),。賽靈思在設(shè)計(jì)方法和開發(fā)工具上的著力,引起了業(yè)內(nèi)的疑惑,,居然有人問“Xilinx是否變成了一家EDA公司,?”
    在20 nm節(jié)點(diǎn),賽靈思的中端和高端產(chǎn)品系列都將采用UltraScale架構(gòu),;賽靈思的整個(gè)UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊,,打造出了最佳可擴(kuò)展的架構(gòu)。此外,,賽靈思系列產(chǎn)品間引腳兼容,,Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。
    就DSP模塊而言,,Kintex系列為5520,,比Viretex的2880多,是因?yàn)镵intex主要應(yīng)用在無線,、雷達(dá)領(lǐng)域等,,需要更多DSP模塊進(jìn)行算法方面的應(yīng)用。對收發(fā)器來說,,Virtex可用于海量數(shù)據(jù)中心,、400G轉(zhuǎn)發(fā)器等,收發(fā)器數(shù)量和性能明顯優(yōu)于Kintex,。
    賽靈思此次發(fā)布了業(yè)內(nèi)最大容量的XCVU440,,采用3D IC封裝,、第二代堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù),賽靈思在7系列推出的3D IC——Virtex-7 T2000,,集成了4片F(xiàn)PGA Slice,,XCVU440只集成了3個(gè)FPGA Slice,就具有440萬個(gè)邏輯單元,,為生產(chǎn)和原型設(shè)計(jì)應(yīng)用提供了5 000萬個(gè)等效門,。據(jù)悉,賽靈思在20 nm工藝節(jié)點(diǎn)上的容量已經(jīng)超出了此前公開發(fā)布的所有競爭性14/16 nm工藝計(jì)劃,。
    賽靈思的整個(gè)UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊,,且系列產(chǎn)品間引腳兼容,Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植,。

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