美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證
2013-12-16
致力于提供功率、安全,、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(endpoint)規(guī)范認(rèn)證,，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中。按照公司的測試結(jié)果,，新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案,，與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比，可減少高達10X的靜態(tài)功耗(power consumption),。此外,，這些創(chuàng)新解決方案提供了無與倫比的安全性和可靠性，使得它們成為高實用性,、低功率應(yīng)用的理想選擇,，例如通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC),、醫(yī)療診斷設(shè)備和國防設(shè)備的橋接應(yīng)用,。
美高森美SoC產(chǎn)品集團軟件和系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“通過在我們的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模塊，設(shè)計人員能夠以相比競爭器件大大減少的功耗,，滿足通訊,、工業(yè)、航空和國防應(yīng)用領(lǐng)域所需的高系統(tǒng)帶寬和可編程序系統(tǒng)集成需求,。我們的開拓性解決方案獲得嵌入式硬IP認(rèn)證,，不但能幫助我們的客戶縮短上市時間，同時還提供了額外的保證水平: 我們的產(chǎn)品能夠提供主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能,。”
此外,，針對嵌入在業(yè)界領(lǐng)先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知識產(chǎn)權(quán)(intellectual property, IP)，包括控制器局域網(wǎng)(controller area network, CAN)和USB 2.0,，美高森美公司最近也獲得了行業(yè)符合性認(rèn)證,。通過對這些廣泛使用的通訊接口進行認(rèn)證，美高森美的客戶可以期待在他們的系統(tǒng)中正常運行,，實現(xiàn)更短的設(shè)計周期,，減少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的總體運營成本,。
認(rèn)證列表：
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美高森美器件 |
認(rèn)證 |
鏈接 |
詳情 |
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SmartFusion2SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA
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PCI Express 2.0 |
http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/ |
x4 Gen2Endpoint |
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SmartFusion2 SoC FPGA |
控制器局域網(wǎng) |
http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html |
ISO CAN符合性測試16845:2004,；C&S注冊功能測試；C&S穩(wěn)健性測試 |
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SmartFusion2 SoC FPGA |
USB 2.0 |
USB 2.0嵌入式主機 USB 2.0 設(shè)備 |
美高森美現(xiàn)在生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA器件,，并且提供整套開發(fā)工具套件,。
關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA
在關(guān)鍵的通訊、工業(yè),、國防,、航空和醫(yī)療應(yīng)用中，美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)需求,。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu),、一個166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器,、DSP模塊,、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通訊接口,，所有這些都集成在單一芯片上,。
關(guān)于IGLOO2 FPGA
美高森美的IGLOO2 FPGA延續(xù)了對于滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場之需求的專注，采用差異化的成本和功率優(yōu)化的架構(gòu),，提供一個LUT-based架構(gòu),、5G收發(fā)器、高速GPIO,、模塊RAM,、一個高性能存儲器子系統(tǒng)和DSP模塊，與先前一代IGLOO系列相比,，新一代IGLOO2 FPGA架構(gòu)提供了多達五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構(gòu)性能,，并且結(jié)合一個非易失性基于快閃架構(gòu)，與同類其它器件相比,，帶有最高通用I/O數(shù)目,、5G SERDES接口和PCI Express端點。IGLOO2 FPGA提供了同級最佳的特性集成,，以及業(yè)界最低功率,、最高可靠性和最先進的安全性。
價格和供貨
美高森美公司現(xiàn)在批量生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,，要了解有關(guān)SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息,，請訪問公司網(wǎng)頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要了解有關(guān)美高森美IGLOO2 FPGA的更多信息,，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga,。客戶還可在網(wǎng)址[email protected]上進行銷售聯(lián)絡(luò),。