盡管接下來幾年，晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場(chǎng)的速度成長(zhǎng),，但Gartner和其它市場(chǎng)分析公司表示,，該領(lǐng)域仍然面臨著來自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)。
　　
　　特別是今天許多晶圓廠都在努力引進(jìn)32-nm/28-nmhigh-K金屬閘極(HKMG)CMOS制程,，Gartner研究副總裁BobJohnson說,。“要在28nm上制造塊狀硅HKMG很困難。所有的晶圓廠現(xiàn)在都遭遇良率和缺陷密度問題,，”他表示,。
　　
　　半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor公司總裁兼CEORichardWallace在最近一場(chǎng)電話會(huì)議中也提到了同樣觀點(diǎn),，他指出晶圓廠正在投資28nm工具,，而且正在著手解決良率挑戰(zhàn)。
　　
　　同時(shí),，隨著全球經(jīng)濟(jì)趨緩,，客戶推出28nm的項(xiàng)目需求也隨之減少，Gartner的Johnson表示,。由于客戶紛紛緊縮預(yù)算,，因此這些設(shè)計(jì)項(xiàng)目的時(shí)程也隨之延長(zhǎng)。
　　
　　不過此一論點(diǎn)并不適用于樂觀的臺(tái)積電(TSMC),。今年稍早,，TSMC聲稱采用其28nm進(jìn)行的設(shè)計(jì)大約與他們推出40nm制程時(shí)的情況相當(dāng)。然而,，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的目標(biāo)是預(yù)期2011年可成長(zhǎng)20%,。2011年的前9個(gè)月，臺(tái)積電的銷售額與前一年同期相比上升4.2%,。2011年臺(tái)積電在整個(gè)芯片市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)增長(zhǎng),，但僅有少數(shù)幾個(gè)百分點(diǎn)。
　　
　　Johnson指出,，晶圓廠把推動(dòng)28nm制程作為嘗試改善良率的機(jī)會(huì),。“2012年，28nmHKMG的總出貨量不會(huì)超過200,000片300mm晶圓,；或是少于4%的晶圓廠營(yíng)收,。大量出貨不會(huì)發(fā)生在2012年,，而且可能會(huì)比人們?cè)人A(yù)期的更慢，”Johnson說,。
　　
　　一項(xiàng)依技術(shù)節(jié)點(diǎn)分類的晶圓廠出貨預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,，32/28nm還需要時(shí)間才能達(dá)到和45/40nm相同的成長(zhǎng)曲線。
　　
　　談到當(dāng)前面臨的具體問題,，Johnson表示,，Globalfoundries已在其32nmSOI制程上經(jīng)歷過了良率問題。他們?yōu)槌?AMD)制造產(chǎn)品,，不過僅僅是增加產(chǎn)量而已,。而英特爾(Intel)則比晶圓廠更早推出HKMG制程，并已經(jīng)轉(zhuǎn)移到22nm制程了,。Johnson指出,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的其它廠商都落后英特爾一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。
　　
　　KLA-Tencor的Wallace比較了28nm以及40/45nm節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移,，芯片制造都遭遇良率問題,。他指出同樣的現(xiàn)象正發(fā)生在28nm節(jié)點(diǎn)，許多KLA的客戶都遇到該問題,，他們以為早已掌握技術(shù)了,。Wallace表示，目前28nm的良率范圍主要取決于晶圓廠產(chǎn)線,。他指出28nm的良率問題和微縮有關(guān),，而由此一趨勢(shì)衍生的對(duì)晶圓檢測(cè)和測(cè)旺設(shè)備的需求，正是KLA的商機(jī)所在,。
　　
　　LamResearchCorp.,公司副主席兼CEOSteveNewberry表示,，2011年底，晶圓廠已運(yùn)轉(zhuǎn)的28nm制程大約可達(dá)每月40,000~50,000片產(chǎn)能,。然而,，Newberry指出，是否所有的28nm產(chǎn)能都完全合格,，且市場(chǎng)真的需要,，則是另一個(gè)問題了。
　　
　　Newberry表示,，晶圓廠們正陷于困境,，因?yàn)樗麄儞?dān)心對(duì)28nm需求預(yù)測(cè)過于樂觀，且很有可能實(shí)際的28nm需求會(huì)低于他們所能提供的產(chǎn)能,。