日本強震雖震出半導體供應鏈疑慮,，但包括臺積電,、聯電、全球晶圓（Globalfoundries）及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉,，重申不下修今年資本支出,，要在先進的28納米制程做激烈決戰(zhàn),。

　　市調機構Gartner統(tǒng)計，今年全球晶圓代工廠總資本支出,，將達到187億美元,，其中臺積電資本支出就高達78億美元，占總資本支出近42%,，仍是晶圓代工廠中投資手筆最大,。

　　全球晶圓為追趕臺積電，今年資本支出也高達四,、五十億美元,，投資手筆也相當大；聯電今年資本支出也上調到18億美元,；連南韓三星也加速搶奪全球晶圓代工大餅的行列,。

　　Gartner表示，今年各家資本支出大多投注在先進制程40納米和28納米制程,，尤其臺積電已宣布28納米先進制程要提早在今年第三季投片,，預定第四季產出，更讓其它競爭者加速腳步,。

　　Gartner科技與服務供貨商研究總監(jiān)王端分析,，由于28納米導入先進的高介電常數／金屬閘極（HKMG）材料的先進制程技術，更能解決微處理器,、繪圖芯片,、基頻、射頻,、影像感測等高階芯片的漏電問題,，且達到體積更小、容量更大的要求,，預料將吸引更多的芯片大廠投片興趣,。

　　王端強調，目前包括全球晶圓,、三星等晶圓代工廠似乎已不讓臺積電在28納米制程代工服務專美于前,，堅持要在今年底完成28納米制程量產,；聯電也宣布28納米制程預定明年量產。

　　王端分析,，28納米制程將是全球晶圓代工版塊的關鍵分野,；由于依摩爾定律，28納米后的下世代20或14納米,，將遭遇很大的困難,，全球晶圓和三星可能在28納米制程趕上臺積電，未來晶圓代工的競爭將愈趨激烈,。