頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1 10 月 10 日消息，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1,。 發(fā)表于：10/11/2024 國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室 國創(chuàng)中心與寧德時代合作,，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室 發(fā)表于：10/11/2024 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：10/11/2024 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日,，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上,，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日,，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1,、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù),，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破,。不過當(dāng)時聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示,，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS,、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右）,，可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型,，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練,。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制,，支車規(guī)級雙藍(lán)牙,、5G、WiFi 7,，最高支持10屏顯示及9K分辨率,、16個攝像頭、50只揚聲器,。 發(fā)表于：10/10/2024 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,，首批產(chǎn)品預(yù)計明年 Q1 供貨 發(fā)表于：10/10/2024 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：10/10/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：10/9/2024 我國首條自主超導(dǎo)量子計算機(jī)制造鏈啟動升級擴(kuò)建 10 月 8 日消息,，據(jù)上海證券報報道,，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，近日我國首條超導(dǎo)量子計算機(jī)制造鏈已啟動升級擴(kuò)建,。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力,。 發(fā)表于：10/9/2024 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日透露,，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,，這個月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計明年下半年量產(chǎn),。 發(fā)表于：10/9/2024 超威電腦已部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU 10月8日消息,，服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當(dāng)?shù)貢r間7日發(fā)布聲明稱，最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU,，同時推出一系列新的DLC產(chǎn)品,，實現(xiàn)了“最高的每機(jī)架GPU密度”，即每個機(jī)架最多可安裝96個英偉達(dá)（NVIDIA）B200芯片,。 發(fā)表于：10/9/2024 ?…67686970717273747576…?
