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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。

可由異步時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的高可靠性低功耗WDT

看門狗定時(shí)器（WDT）已成為當(dāng)前MCU系統(tǒng)中不可缺少的一部分。但隨著MCU系統(tǒng)功能的增加,，對(duì)于傳統(tǒng)的WDT,，由于其不能對(duì)異步驅(qū)動(dòng)時(shí)鐘進(jìn)行處理或不能在低功耗模式下（系統(tǒng)時(shí)鐘及外設(shè)時(shí)鐘停止）運(yùn)行，已經(jīng)不適用于部分功能復(fù)雜的MCU,。設(shè)計(jì)的WDT定時(shí)器對(duì)異步輸入時(shí)鐘及其衍生信號(hào)進(jìn)行了優(yōu)化,，從而使其可由同步或異步時(shí)鐘進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，并能在低功耗模式下運(yùn)行,。

發(fā)表于：10/12/2024

一種采用高階曲率補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)源

基于0.18 μm BCD工藝,，提出了一種具有較低溫度系數(shù)的高階曲率補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)源。在基本Kuijk帶隙基準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,，利用VBE線性化法來(lái)進(jìn)行高階曲率補(bǔ)償,，同時(shí)保證流過(guò)補(bǔ)償雙極晶體管的電流也得到高階補(bǔ)償，兩次高階補(bǔ)償使得帶隙基準(zhǔn)源的溫度系數(shù)更低,。根據(jù)仿真結(jié)果,，該帶隙基準(zhǔn)電壓在-55°C ~ 125°C溫度范圍內(nèi)，輸出電壓的最大壓差為0.376 6 mV,，溫度系數(shù)為1.762 ppm/°C,，低頻時(shí)電源抑制比（PSRR）為-73.9 dB,。該帶隙基準(zhǔn)源已應(yīng)用于某一高精度的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）中,。

發(fā)表于：10/12/2024

硬件三巨頭格局徹底改變

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,，硬剛NVIDIA,。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái),，最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存,、48TB/s帶寬，性能來(lái)到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次),、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次),。

發(fā)表于：10/12/2024

AMD推出Ryzen AI Pro 300系列

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，處理器大廠AMD 在美國(guó)舊金山舉行的 Advancing AI 活動(dòng)期間,，正式發(fā)布了專為商業(yè)和企業(yè) PC 設(shè)計(jì)的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器,。新的 CPU 結(jié)合了公司最新的微架構(gòu)、先進(jìn)的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認(rèn)證的神經(jīng)處理引擎（NPU）,， AI 性能高達(dá) 55 TOPS,。

發(fā)表于：10/12/2024

中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品

在2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C,。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個(gè)“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案,，通過(guò)運(yùn)營(yíng)商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求，一臺(tái)設(shè)備同時(shí)既支持小顆粒切片專線,，又支持邊緣AI推理,，能適配百億級(jí)參數(shù)模型計(jì)算，并通過(guò)“積木式”算子編排,，無(wú)需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用,。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒,、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外,，還支持RS485/232、PLC等工控接口,，能夠幫助運(yùn)營(yíng)商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢(shì),，以網(wǎng)強(qiáng)算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級(jí),。

發(fā)表于：10/12/2024

消息稱海康威視大規(guī)模人員縮編N+2賠償

消息稱?？低暣笠?guī)模人員縮編 N+2 賠償：32 個(gè)研發(fā)區(qū)域只留 12 個(gè)，預(yù)計(jì)波及上千員工

發(fā)表于：10/12/2024

TechInsights報(bào)告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息,，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱,，Arm 將對(duì) x86 在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅,。預(yù)計(jì)在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量,，到 2029 年這一比例將翻倍,，達(dá)到五分之二。到 2029 年,，由于蘋果的高價(jià)值產(chǎn)品,，Arm 在筆記本電腦市場(chǎng)的營(yíng)收份額預(yù)計(jì)將達(dá)到 52%。

發(fā)表于：10/12/2024

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心,！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機(jī)可被惡意控制

發(fā)表于：10/12/2024

安謀科技“玲瓏”上新,，?！靶尽苯鉀Q數(shù)字多媒體挑戰(zhàn)

日前,，安謀科技推出了“玲瓏”系列的自研新品，分別是“玲瓏”D8/D6/D2 DPU和“玲瓏”V510/V710 VPU,。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì)

10 月 11 日消息,，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后,，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì),，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司,。

發(fā)表于：10/11/2024