人工智能-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

MPS 六大明星展品板塊驚艷亮相2023慕展

7月11日—13日，慕尼黑上海電子展在國家會(huì)展中心（上海）舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司MPS 也攜明星產(chǎn)品及解決方案驚艷亮相。今年的MPS 展廳火熱依舊，現(xiàn)場觀眾絡(luò)繹不絕，MPS 專家駐場答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主題，涉及汽車、 AI、新能源，電源模塊、 ADC、 ACDC快充領(lǐng)域。一起來看看 MPS 的豐富展品有哪些令人驚喜的亮點(diǎn)。

發(fā)表于：7/13/2023

通過智能節(jié)點(diǎn)的遠(yuǎn)程運(yùn)動(dòng)控制促進(jìn)實(shí)現(xiàn)可靠的自動(dòng)化

　　工業(yè)4.0為遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)邊緣智能帶來了曙光，而10BASE-T1L以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)線供電（PoDL）功能、高數(shù)據(jù)傳輸速率以及與以太網(wǎng)協(xié)議兼容也為未來發(fā)展鋪平了道路。本文介紹如何在自動(dòng)化和工業(yè)場景中集成新的10BASE-T1L以太網(wǎng)物理層標(biāo)準(zhǔn)，將控制器和用戶界面與端點(diǎn)（例如多個(gè)傳感器和執(zhí)行器）連接起來，所有器件均使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)接口進(jìn)行雙向通信。

發(fā)表于：7/13/2023

安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計(jì)算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢

　　近日，為推動(dòng)國產(chǎn)車載智能計(jì)算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計(jì)算”的線下技術(shù)沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計(jì)算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。

發(fā)表于：7/13/2023

斑馬技術(shù)2023年《汽車生態(tài)系統(tǒng)愿景研究報(bào)告》：亞太地區(qū)八成千禧一代期望汽車制造業(yè)更具透明度

　　2023年7月6日，中國上海 – 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）今日發(fā)布2023年《汽車生態(tài)系統(tǒng)愿景研究報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果表明，汽車制造商正面對著來自各方面的壓力，他們需要滿足消費(fèi)者對整體制造過程的可持續(xù)性和透明度不斷增長的需求，以及車隊(duì)經(jīng)理對運(yùn)營和供應(yīng)鏈數(shù)字化的需求。

發(fā)表于：7/11/2023

一種乳腺X線影像腫塊的多特征融合檢測算法

針對在單視圖的乳腺腫塊檢測算法中漏檢率和假陽性率較高的問題，提出了一種改進(jìn)的自動(dòng)檢測算法。將擴(kuò)張殘留網(wǎng)絡(luò)（Dilated Residual Network，DRN）結(jié)合重新設(shè)計(jì)的特征金字塔網(wǎng)絡(luò)（Feature Pyramid Network，F(xiàn)PN）用于對乳腺腫塊的檢測。首先利用DRN中的膨脹卷積，減少對圖像的下采樣次數(shù)；再擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)的深度，使其輸出滿足FPN所需的輸入；在FPN結(jié)構(gòu)中，采用注意力機(jī)制降低不同特征圖直接融合所造成的信息損失，同時(shí)采用密集連接代替原有的橫向連接，充分融合淺層特征中目標(biāo)的位置和細(xì)節(jié)信息。仿真實(shí)驗(yàn)顯示，所設(shè)計(jì)的模型在CBSI-DDSM數(shù)據(jù)集上的檢測精度相比于基準(zhǔn)模型提升了7.1%。

發(fā)表于：7/11/2023

基于Hammerstein-Wiener模型的CSTR反應(yīng)器辨識

針對化工過程中廣泛應(yīng)用的連續(xù)攪拌反應(yīng)釜（CSTR）反應(yīng)器，提出一種新的基于極限學(xué)習(xí)機(jī)的Hammerstein-Wiener模型的辨識建模方法。其中，Hammerstein-Wiener模型的兩個(gè)非線性環(huán)節(jié)采用兩個(gè)不同的極限學(xué)習(xí)機(jī)逼近，線性環(huán)節(jié)采用自回歸ARX模型。因極限學(xué)習(xí)機(jī)的特殊結(jié)構(gòu)，此模型可以表示成線性回歸的形式，最終利用廣義最小二乘法求解模型的參數(shù)。此方法辨識過程簡單，辨識過程的計(jì)算量較小。最后對CSTR的辨識結(jié)果表明，在相同條件下與基于多項(xiàng)式的Hammerstein 模型和ARX-LSSVM Hammerstein 模型相比，該方法具有較高辨識精度，表明了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/11/2023

通過AI加速，智能終端應(yīng)用得到創(chuàng)新提升

中國 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授權(quán)京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時(shí)需要數(shù)據(jù)算力與邏輯編程的各類應(yīng)用，比如AIoT應(yīng)用，邊緣端AI視頻分析處理應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/11/2023

以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　　（2023年7月7日，中國上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化受邀出席2023世界人工智能大會(huì)。大會(huì)期間，羅克韋爾自動(dòng)化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時(shí)代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動(dòng)不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：7/8/2023

凌華科技推出下一代IPC提供可擴(kuò)展設(shè)計(jì)和定制功能模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會(huì)員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風(fēng)扇模塊化計(jì)算機(jī)：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計(jì)算機(jī)和 MVP-6200 可擴(kuò)展模塊化工業(yè)計(jì)算機(jī)，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計(jì)算機(jī)還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機(jī)箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導(dǎo)體設(shè)備和倉庫應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/7/2023

WAIC 2023? 世界人工智能大會(huì)大佬云集

ChatGPT、元宇宙、大模型、人形機(jī)器人……熱點(diǎn)話題席卷之下，各類互聯(lián)網(wǎng)大廠、芯片頭部公司、人工智能領(lǐng)軍企業(yè)紛紛亮相展廳，一年一度的“SHOW MUSCLE”環(huán)節(jié)來了。

發(fā)表于：7/7/2023

燧原科技亮相世界人工智能大會(huì) 構(gòu)建AIGC時(shí)代算力底座

2023年7月6日，中國上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續(xù)第四年參會(huì)，并在今年發(fā)布了全新文生圖MaaS平臺服務(wù)產(chǎn)品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會(huì)期間，燧原科技還在展臺現(xiàn)場（H2館C115）展出其里程碑系列產(chǎn)品，并帶來前沿人工智能交互體驗(yàn)站。

發(fā)表于：7/7/2023

通過下一代控制功能簡化設(shè)計(jì)管理

　　在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術(shù)進(jìn)步，自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)用不斷涌入市場。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導(dǎo)體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強(qiáng)新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會(huì),并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會(huì)展中心舉辦的 2023中國（上海）機(jī)器視覺展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點(diǎn)展示多款應(yīng)用于機(jī)器視覺、物流和工廠自動(dòng)化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

“智”燃盛夏，貿(mào)澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023年7月3日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時(shí)，貿(mào)澤電子將攜手國內(nèi)外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發(fā)板和創(chuàng)新技術(shù)解決方案，為您呈現(xiàn)人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用話題。

發(fā)表于：7/4/2023