人工智能-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

我國人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究

發(fā)表于：9/22/2023

羅克韋爾自動化攜數(shù)智低碳解決方案亮相第23屆工博會

　　（2023年9月19日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化以“引領(lǐng)未來無限可能”為主題，重磅亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會（工博會）6.1館E010展臺，圍繞智慧城市、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、碳中和與跨界創(chuàng)新等方面，從不同維度集中展示在各領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案。活動期間，羅克韋爾自動化還舉行了智能運維Rockii聯(lián)盟的新增會員單位授牌儀式，多維賦能生態(tài)合作伙伴，聚焦綠色低碳與智能制造發(fā)展，為中國制造業(yè)提供從節(jié)流、開源到顛覆的突破性價值。

發(fā)表于：9/22/2023

Cadence 推出面向硅設(shè)計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設(shè)備端和邊緣 AI 性能及效率

　　中國上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和軟件工具，以滿足市場對設(shè)備端和邊緣 AI 處理不斷增長的需求。新推出的 Cadence® Neo? Neural Processing Units（NPU）擴展能力很強，可為低功耗應(yīng)用提供廣泛的 AI 功能，將 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。

發(fā)表于：9/22/2023

摩爾斯微電子與致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居門鈴

2023 年 9 月 21日，澳大利亞悉尼與中國臺北——美國拉斯維加斯2023世界移動通信大會——專注于物聯(lián)網(wǎng)連接快速成長的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，摩爾斯微電子（Morse Micro,）今天宣布與致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居門鈴，該門鈴搭載摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow門鈴為支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的現(xiàn)代家居安防系統(tǒng)提供了創(chuàng)新的解決方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一種領(lǐng)先的遠(yuǎn)程低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議。新款 Buzz-HaLow 門鈴開創(chuàng)性地將尖端無線技術(shù)和優(yōu)雅的設(shè)計融合在一起，旨在重新定義房主與周圍環(huán)境的互動以及保護(hù)家人的方式。

發(fā)表于：9/21/2023

英特爾連甩AI大招！288核至強芯、3代AI芯片、PC斷網(wǎng)跑大模型

芯東西9月20日圣何塞報道，當(dāng)?shù)貢r間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞盛大開幕。

發(fā)表于：9/20/2023

走進(jìn)比亞迪創(chuàng)新技術(shù)交流會，泰克攜手行業(yè)翹楚開啟智能汽車未來

　　中國北京2023年9月15日 – 9月8日，泰克參加了在比亞迪舉辦的【走進(jìn)比亞迪創(chuàng)新技術(shù)展示交流會】，展會聚焦電動化、輕量化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新趨勢，組織新材料、智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛、降本增效等前沿技術(shù)及新產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商前來展示交流，集中展現(xiàn)汽車行業(yè)最前沿的技術(shù)與產(chǎn)品，促進(jìn)汽車上下游健康發(fā)展。

發(fā)表于：9/20/2023

AMD押注AI，GPU價格或再次飆升

據(jù)報道，AMD 可能會取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便與 Nvidia 一起推動人工智能熱潮。

發(fā)表于：9/18/2023

Microchip與韓國智能硬件公司IHWK合作開發(fā)模擬計算平臺，加速邊緣AI/ML推理

為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能（AI）計算及相關(guān)推理算法的快速發(fā)展，韓國智能硬件公司（IHWK）正在為神經(jīng)技術(shù)設(shè)備和現(xiàn)場可編程神經(jīng)形態(tài)設(shè)備開發(fā)神經(jīng)形態(tài)計算平臺。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過子公司冠捷半導(dǎo)體（SST）參與協(xié)助開發(fā)，為該平臺SuperFlash® memBrain?神經(jīng)形態(tài)存儲器解決方案提供評估系統(tǒng)。該解決方案基于Microchip經(jīng)行業(yè)驗證的非易失性存儲器（NVM）SuperFlash技術(shù)并加以優(yōu)化，可通過模擬內(nèi)存計算方法為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行矢量矩陣乘法（VMM）。

發(fā)表于：9/14/2023

RISC-V遍地開花，下一步會在哪些應(yīng)用領(lǐng)域率先落地？

隨著RISC-V生態(tài)的加速發(fā)展以及市場需求的進(jìn)一步增長，RISC-V也開始逐漸從物聯(lián)市場走向高性能領(lǐng)域，下一步熱門賽道將步入AI、車載、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/14/2023

2023年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥工作開展

工業(yè)和信息化部近日印發(fā)通知，組織開展2023年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥工作。揭榜任務(wù)內(nèi)容為面向元宇宙、人形機器人、腦機接口、通用人工智能4個重點方向，聚焦核心基礎(chǔ)、重點產(chǎn)品、公共支撐、示范應(yīng)用等創(chuàng)新任務(wù)，發(fā)掘培育一批掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、具備較強創(chuàng)新能力的優(yōu)勢單位，突破一批標(biāo)志性技術(shù)產(chǎn)品，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用。

發(fā)表于：9/14/2023

羅克韋爾自動化將亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會

　　（2023年9月11日，中國上海）9月19日-23日，作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化將以“引領(lǐng)未來無限可能”為主題，重磅亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會（工博會）6.1館E010展臺，圍繞智慧城市、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、碳中和與跨界創(chuàng)新等方面，從不同維度集中展示在各領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案。此外，羅克韋爾自動化也將積極響應(yīng)工博會“碳循新工業(yè) 數(shù)聚新經(jīng)濟”的主題號召，匯聚低碳服務(wù)與數(shù)字化優(yōu)勢，攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，積極推動中國制造業(yè)高端化、智能化、綠色化的融合發(fā)展。

發(fā)表于：9/11/2023

用友智能判級系統(tǒng)用AI技術(shù)判定每一塊廢鋼價值

用友是較早進(jìn)入廢鋼智能判級領(lǐng)域的廠商之一,通過人工智能技術(shù)實現(xiàn)了對復(fù)雜廢鋼的精準(zhǔn)分級、科學(xué)驗質(zhì)、實時預(yù)警。目前用友智能判級系統(tǒng)的行業(yè)成功率是100%。

發(fā)表于：9/8/2023

Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G光DSP芯片

加州圣何塞和中國深圳，2023年9月6日——Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）今日發(fā)布兩款新品：集成VCSEL驅(qū)動的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進(jìn)度，為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計算網(wǎng)絡(luò)日益增長的帶寬需求而設(shè)計。

發(fā)表于：9/8/2023

Microchip 推出 MPLAB® 機器學(xué)習(xí)開發(fā)工具包，助力開發(fā)人員輕松將機器學(xué)習(xí)集成到 MCU 和 MPU中

　　機器學(xué)習(xí) （ML）正成為嵌入式設(shè)計人員開發(fā)或改進(jìn)各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 機器學(xué)習(xí)開發(fā)工具包，提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學(xué)習(xí)模型開發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品組合，助力開發(fā)人員快速高效地添加機器學(xué)習(xí)推理。

發(fā)表于：9/8/2023

AI大模型時代，存算一體開啟智算未來

ChatGPT一經(jīng)發(fā)布便引起國內(nèi)外強烈反響，成為史上用戶數(shù)增長最快的消費者應(yīng)用，也讓人工智能再次回到大眾關(guān)注的焦點。

發(fā)表于：9/7/2023