半導體基礎之封裝測試[EDA與制造][其他]
如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多,,其中有不少為半導體之業(yè)界標準,,而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。
發(fā)表于:12/6/2023 5:50:00 PM
超聲技術在醫(yī)療領域的發(fā)展趨勢和應用[模擬設計][醫(yī)療電子]
發(fā)表于:12/6/2023 9:48:00 AM
如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多,,其中有不少為半導體之業(yè)界標準,,而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。
發(fā)表于:12/6/2023 5:50:00 PM
發(fā)表于:12/6/2023 9:48:00 AM