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國產(chǎn)14nm晶圓廠中芯國際確保100%生產(chǎn)
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從游戲顯卡到人工智能芯片第一 英偉達如何升維擴張
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不止有5G SoC！紫光展銳還發(fā)布了這些AIoT新品
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電磁串擾分析的新要求
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新型無線SoC助力零售、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場數(shù)字化轉型
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英特爾Horse Ridge出擊！解決影響量子可擴展性的關鍵障礙
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貿(mào)澤備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品
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全新驍龍移動平臺，為游戲帶來新一代體驗
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深耕工業(yè)自動化，亞信推出新一代小封裝EtherCAT從站專用通訊SoC
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Intel發(fā)布首款低溫控制量子計算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動
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最新SoC集成芯片來了：Dimensity 1000
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貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC
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Qorvo®通過適用于無刷直流電動工具的電機控制和驅(qū)動SoC展現(xiàn)突破性的集成水平和性能
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Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴苛低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用的Arm Cortex-M33雙核處理器無線SoC
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Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設備
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性價比最高的855旗艦之一 iQOO Neo 855版發(fā)布
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可用于105oC環(huán)境溫度的Nordic藍牙5.1 SoC能實現(xiàn)更廣泛的并發(fā)多協(xié)議低功耗藍牙、mesh和Thread應用
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Chiplet悄然興起,面臨的機遇與挑戰(zhàn)
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華為麒麟VS高通驍龍：開啟全面“芯”戰(zhàn)
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摩爾定律已漸行漸遠，手機SoC該何去何從
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小米再投頂級SoC芯片廠商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
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瓴盛科技正在進行IC開發(fā)工作,進一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術的研發(fā)與整合
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國產(chǎn)FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領投
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