這篇文章中,,小編將為大家介紹一款今日發(fā)布的集成芯片——Dimensity 1000,。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。
按照聯(lián)發(fā)科的說法,“Dimensity(天璣)”會貫穿其5G芯片方案,,和4G時代的Helio(曦力)類似,。
基本參數(shù)方面,,天璣1000采用7nm工藝打造,,CPU集成4個Cortex A77大核,頻率2.6GHz,,4個Cortex A55小核,,頻率2.0GHz,,GPU同樣是ARM最強公版Mali-G77 MP9,具體頻率尚未揭曉,。
其它方面,,天璣1000支持最大16GB LPDDR4X內(nèi)存,集成第三代APU(4.5 TOPs,,驍龍855是7 TOPs),,集成5G基帶(Helio M,70,支持Sub 6GHz頻段,、下行最快4600Mbps,,SA/NSA雙模),ISP最高支持8000萬像素單攝像頭和最多掛載5顆攝像頭,,支持4K 60FPS編解碼,。
細節(jié)方面,天璣1000還支持Wi-Fi 6,、藍牙5.1,、90Hz 2K分辨率顯示屏/1080P 120Hz顯示屏等。
按照聯(lián)發(fā)科的說法,,M70基帶比高通接收信號范圍廣30%、省電42%,,且支持雙5G網(wǎng)絡待機駐網(wǎng),。
以上便是此次小編帶來的有關Dimensity 1000的介紹,如果你喜歡這款SoC集成芯片,,不妨度娘,、google了解更多信息哦。
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